半導体プロセス技術／研究開発エンジニア デクセリアルズ
| 職種 | 半導体プロセス技術／研究開発エンジニア |
|---|---|
| 社名 | デクセリアルズ |
| 業務内容 |
■研究開発エンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光半導体デバイスなど、新規デバイスを製造するプロセス技術開発 ・新規製造プロセスの考案・構築・検証、装置仕様決定・選定・導入まで ・技術レポートの作成、特許関連の明細作成など ・技術動向調査、市場調査 【魅力】 光半導体メーカーを子会社化しており、同社ではこの子会社の事業拡大に注力をしております。 この光半導体を活用した様々な新規光デバイスの企画・研究に取り組んでおり、そのデバイスを製品化するためのプロセス開発に従事いただくため、様々な先端技術・先端の製品に上流から関わっていただくことが可能です。 また将来的には、本ポジションでの検討を通じてプロセスに関するノウハウを蓄積し、光半導体以外の様々な製品への応用することも期待しています。 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■半導体の前工程もしくは後工程の何かしらの業務経験をお持ちの方 （お若い方であれば学生時代のご経験でも可） 【歓迎要件】 ■1つの工程だけでなく幅広い工程に関するご知見をお持ちの方 （インテグレーション関連のご経験の方も歓迎） ■光半導体・TFTなどの半導体プロセス技術全般の知見をお持ちの方 ■レーザー加工技術の知見をお持ちの方（特に超短パルスレーザー） |
| 勤務地 |
栃木県/下野市/下坪山1724
|
| 年収 |
500-900万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:30（コアタイム：10:00 - 15:00） |
| 休日・休暇 | 年間128日／（内訳）完全週休２日制（土日）、祝日・夏季・年末年始。有給休暇、慶弔休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当 借上げ社宅、ベネフィットステーション、株式給付制度、従業員持ち株会、財形貯蓄 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】一次面接通過後にSPIを受験して頂きます。 【面接回数】1?2回 【選考フロー】 一次面接（課長、人事）⇒最終面接（部長、人事） |
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