次世代モビリティ用パワー半導体の研究開発｜【栃木】 株式会社本田技術研究所
| 職種 | 次世代モビリティ用パワー半導体の研究開発｜【栃木】 |
|---|---|
| 社名 | 株式会社本田技術研究所 |
| 業務内容 |
―――――――――――――――――――――――― リモート面接を実施中です ―――――――――――――――――――――――― 【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 カーボンニュートラルなど環境負荷ゼロ社会の実現に繋がるワイドバンドギャップ半導体によるパワーデバイスの高性能化を目指した以下いずれかの研究開発をお任せします。 ●半導体材料の合成 ●パワーデバイスおよびパワーモジュールの作製・評価 ●回路設計、実装、評価 ●各種シミュレーションを用いた材料～デバイス～回路 の設計と性能予測 ※様々な開発部門、お取引様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【部門採用担当者からのメッセージ】 パワー半導体研究を材料から実装まで一貫して関わることができる魅力的なポジションです。より成長性のある次世代パワー半導体の研究開発をとおして、世の中に貢献できる世界初の技術を創り出すために共に挑戦しましょう。 【材料研究センターとは】 材料の研究開発は「技術の入り口」であり、将来を見通した材料技術開発を目的として設立をしています。Hondaにおける、新技術や新事業の展開、カーボンニュートラル・資源循環社会のバリューチェーン構築に、材料技術への期待・重要性が高まっています。 【魅力・やりがい】 HondaはTriple Action to ZEROの長期目標を掲げ、さまざまな新領域へチャレンジを開始しております。特にエネルギー領域は新たなチャレンジ分野であり、Hondaの技術を結集し、将来新たなチャレンジの旗振り役となっていただくことを期待しております。スキルや創造性、アイデア、強い想いを持っている方には大きな裁量が与えられチャレンジできる環境です。 電動化モビリティーサービス・カーボンニュートラル未来社会をリードする事業・商品・サービス提供の実現に向けて先端材料技術を他に先駆けて社会実装し、社会課題解決とHondaブランド価値向上に貢献に携わることができます。 |
| 求める経験 | 【求める経験、スキル】 いずれかのご経験をお持ちの方 ●半導体材料に関連した無機材料の知識と、材料合成研究・開発 ●半導体デバイスまたは、モジュールのプロセス研究・開発 ●パワーエレクトロニクス向け電気回路設計 ●TCADを用いたパワーデバイス設計・性能シミュレーション 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●ワイドバンドギャップ半導体材料の全般的な知識をお持ちの方 ●第一原理計算によるバンドギャップシミュレーション ●半導体のプロセス工程導入の知見をお持ちの方 ●TCADやMATLABを用いたプロセス開発と最適化 ●RF回路設計、ゲートドライバー設計、EMI/EMC対策、モジュール冷却 ●外部委託先評価/選定、協力メーカーへの技術移管、量産移管 【求める人物像】 ・コミュニケーション能力のある方 ・夢を持ち、高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方 ・自分の考えを発信し、周囲を巻き込んで成果をあげることが出来る方 |
| 勤務地 |
栃木県芳賀郡芳賀町大字下高根沢4630
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| 年収 |
450万円 ～ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 勤務時間 | 8:30～17:30 |
| 休日・休暇 |
■週休2日制 ■夏季休暇、年末年始休暇 ■年次有給休暇 ■その他休暇 |
| 福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■その他制度 ■社員寮 ■社員寮 |
| 雇用形態 | 正社員 |
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