【東京：リモート】設計エンジニア（光半導体パッケージ） デクセリアルズ株式会社
| 企業名 | デクセリアルズ株式会社 |
|---|---|
| 年収 | 1100万円 〜 1600万円 |
| 勤務地 |
東京都中央区京橋1-6-1 三井住友海上テプコビル9F 東京オフィス
JR各線「東京」駅徒歩7分
東京メトロ銀座線「京橋」駅徒歩2分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
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| 職種 | 【東京：リモート】設計エンジニア（光半導体パッケージ） |
| 業種 | ガラス・化学・石油業界の生産・製造・プロセス技術（半導体） |
| ポイント | 世界シェアトップクラス！／光半導体パッケージ設計エンジニア／機能性材料メーカー |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上英語を使う仕事社宅・家賃補助制度フレックス勤務U・Iターン歓迎
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募集要項
| 仕事内容 |
【職務概要】 以下の業務をお任せします。 【職務詳細】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案する。 ・自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須】 1.パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 2.光学技術：光ファイバー／光導波路／光電デバイスに関する知見 3.高速I／F設計：PCIeやSerdes等の高速I／Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験 4.熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験／知見 【尚可】 英語力(読み書きに支障のないレベル） |
給与・待遇
| 給与 |
年収:600万～1000万程度 月給制：月額350000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【東京：リモート】設計エンジニア（光半導体パッケージ） |
| 待遇・福利厚生 |
退職金制度、財形貯蓄制度、借上住宅制度（対象基準あり）、従業員持株会、JTBベネフィットえらべる倶楽部 喫煙情報：屋内禁煙 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 |
9：00～17：45 （フレックスタイム制度あり コアタイム 10：00～14：45） |
|---|---|
| 休日・休暇 | 年間休日数128日、完全週休2日制（土日、祝日、年末年始）、有給休暇17日～24日（入社時より付与）、フレックスホリデー（個人で設定できる連続休暇制度）、特別休暇、慶弔休暇 等 |
その他
| 募集背景 | 事業拡大に伴う増員募集 |
|---|---|
| 選考プロセス | 書類選考→１次面接→最終面接→内定 |
| サービス詳細・特徴 | ～コア技術と世界シェアトップクラスの製品～ デクセリアルズの研究開発は「材料技術」,「プロセス技術」,「評価技術」,「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 【主力製品と使用用途】 ・異方性導電膜 (ACF)：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど ・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど ・セルフコントロールプロテクター(SCP)：ノートPC、スマートフォン、コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど ・光学弾性樹脂（SVR)：タブレットPC、スマートフォン、車載ディスプレイなど |
| 転職コンシェルジュからのコメント | 元々ソニーグループとして誕生した東証プライム上場企業のため、経営基盤も安定しており、長期的に腰を据えて働くことができる環境です。 テレビやノートパソコン、スマートフォンなど身の回りにある様々な製品に同社の技術が使われております。 そのため、自身が携わった製品を日々の生活で目にすることも多く、やりがいにもつながります！ |
企業情報
| 企業名 | デクセリアルズ株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 2012年6月 |
| 従業員数 | 1,915名 |
| 資本金 | 16,170百万円 |
| 事業内容 | 【事業の内容】 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 【会社の特徴】 同社の機能性材料、部品は、液晶テレビやスマートフォン、タブレットPCなど、みなさんの身近な製品に採用されています。元々は1962年の創業時に大手メーカーのグループ企業として誕生し、事業を行っていましたが、事業の成長とともに取引先の7割以上がグループ外のお客様となり、2012年に独立し社名変更しました。「今までなかったものを。世界の価値になるものを。」をビジョンに掲げ、卓越した独自の技術を組み合わせ、顧客の期待を超える価値を創造することを目指しています。 特にディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜（ACF）やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光学弾性樹脂（SVR）などは、グローバルシェアも高く、多くのエレクトロニクスメーカーの製品に採用されています。 その他に、社員を大事にする風土があり、充実した福利厚生や、育児介護休暇やRW、健康経営等の様々な制度を作り各種表彰も受けています。 |
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