【大阪・滋賀・東京】住宅向けから業務用途の空調用インバータハード・基板の設計開発 ダイキン工業株式会社
| 職種 | 【大阪・滋賀・東京】住宅向けから業務用途の空調用インバータハード・基板の設計開発 |
|---|---|
| 社名 | ダイキン工業株式会社 |
| 業務内容 |
24-TICINV空生デバ-01.住宅向けから業務用途の空調用インバータハード・基板の設計開発 ■担当業務 ・家庭用ルームエアコンからビル用エアコン（モータ出力数ｋWから数十ｋW)、大規模工場で使用されるアプライド空調圧縮機（モータ出力数百ｋW）向けの永久磁石モータや誘導機を駆動させるインバータのハード及び基板設計開発(方式検討、評価、生産準備、部品仕様決定、設計技術開発など) ・アクチュエータを動作させる制御回路、通信回路の基板設計開発(方式検討、評価、生産準備、部品仕様決定、設計技術開発) ・当社では要素技術の開発・選定などの研究開発、部品探索、電機設計・構造設計、生産技術開発、量産立ち上げまでを数名から十数名のチームで行っております。ご自身の専門領域を核としながらチーム全体を牽引して頂くことを期待しております。 ■使用ツール SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis，）、JMAG（三次元磁界解析）、C言語、回路シミュレータ（PSIMなど）、汎用FEM 解析ソフトウェアANSYS、基板反り予測シミュレータ、はんだ熱疲労予測等 ■ポジション・立場 ・グローバルに加速するインバータ空調機開発を強化するにあたり、インバータ研究開発やハードウェア設計、部品解析の中核人材として、技術開発をリードしていくことを期待しております。 ・コア技術開発や組織マネジメント、海外での開発など将来的にもテーマが多く、第一人者として活躍頂ける可能性の大きな分野です。 ■仕事のやりがい ・ダイキン工業は、「機電融合」の概念のもと、圧縮機、モータ、インバータの研究・開発をコア技術と位置づけ、早くから産学連携や部品メーカーとの協力を行いながら研究開発、技術蓄積を行って参りました。モータ、インバータをセットで開発し、システムとして成立させることに特徴があり、モータとインバータが手を携えて革新的な製品を生み出してきております。 ・また、当社は世界トップクラスの空調機器メーカーであることから当社の省エネインバータ生産規模は約1000億円と世界トップに達し、汎用インバータメーカーを大きく超える生産台数です。この生産規模を生かし、研究開発だけでなく、生産技術開発に関しても高い技術力を誇るとともに、他のグローバルトップクラスのメーカーと連携し、新たな技術開発ができます。あらゆる知見を学び経験できるため技術力の向上を実感できます。 ・当社はセット開発、モータ開発、インバータ開発、機械設計など部門間をまたいだ活発な議論、あるいは大学研究室やサプライヤーとの協力から最適解を見出していくスタイルです。専門性を生かしながら、様々な領域から技術者として刺激を受けることのできる環境と自負しております。 ・設計・開発業務においては、海外にも開発拠点をもっているため、将来は海外で開発業務をすることもできます。 ■ダイキンの強み インバータのハード・波形制御に加えて、モータ・圧縮機も自社開発を行っています。弊社差別化技術の電解コンデンサレスインバータに最適なモータ・圧縮機仕様を見極めることで、高調波・効率・音・振動で優位なコア技術を有しています。またインバータを駆動させるための半導体部品の自社開発にも着手。汎用半導体では実現できない空調機に特化した機能を搭載し、よりモータ駆動の差別化を将来実現していきます。家庭用から業務用まで幅広く開発しており、設計～試作～信頼性評価まで一連して担当します。 ■キャリアパス ・自分の得意分野を磨き、数年後にはリーダーとして技術開発を行って頂きます。 専門技術を極める人材も、幅広く経験して戦略立案から実行まで担う人材も目指すことができます。 ・専門分野を極めれば、社内での第一人者として技術開発をリードする人材を目指して頂きます。 ・先行開発を研究部門（TIC）で実施し、自ら年度開発まで実行することで、幅広い知識と人脈を生かして商品・技術戦略立案、実行を担う人材を目指して頂きます。 ・年度開発においては、部品メーカー、プリント基板メーカーとの協業を行い、プリント基板の開発責任者としてチームをリードする人材として活躍できます。 ・数年日本で開発を経験し、経験をいかして海外出向して現地メンバーをマネジメントしながら技術開発を行う人材として活躍できます。 |
| 求める経験 | 【必須条件】 回路設計、評価の経験を３年以上経験し、下記①～⑥のいずれかの経験をお持ちの方 ①高周波（高キャリア）化や高いdv/dtのために、プリント回路基板(PCB)の配線インダクタンスの低減に着目して部品配置や主回路の層構成を工夫することにより配線インダクタンスを低減させたこと等、設計・開発した経験がある方。 ②半導体、パッケージ、PCBの協調設計を経験して商品化まで実現したことがある方（更なる基板の小型・高密度化を実現するためには、半導体だけでなくパッケージやプリント回路板含めたシステム全体の信号や電源の品質を検証する環境が必要であり、これらの課題を解決するには、構想設計段階における半導体、パッケージ、PCBの協調設計が重要な技術となっている） ③チップ抵抗やセラコンの部品を基板に内蔵して部品内蔵基板を開発した経験がある方 ？PCB開発時に基板反り予測、配線応力予測、ハンダ熱疲労予測、放熱予測をシミュレーションで実施した後、PCBを試作した経験がある方 ⑤プリント基板の生産現場を知っていて、部品実装やアートワーク設計でコストダウンや品質向上の開発を経験された方。 ⑥電子部品を探索し、欧米や日本だけではなく、中国メーカー等の部品を評価した経験のある方 |
| 勤務地 |
大阪府摂津市西一津屋 1-1
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| 年収 |
500万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 勤務時間 | 9:00～17:30 |
| 休日・休暇 |
■完全週休2日制（土・日） ■夏季休暇、年末年始休暇 ■慶弔休暇 ■年次有給休暇 ■出産・育児休暇、介護休暇 ■ |
| 福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■社員持株会制度 ■慶弔見舞金制度 ■育児休暇制度 ■介護休職制度 ■永年勤続制度 ■借り上げ社宅制度 ■社員寮 |
| 雇用形態 | 正社員 |
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