【京都本社】各種半導体パッケージおよび組立技術の開発（後工程） ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
| 職種 | 【京都本社】各種半導体パッケージおよび組立技術の開発（後工程） |
|---|---|
| 社名 | ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社 |
| 業務内容 |
各種半導体パッケージおよび組立技術開発者（後工程）として下記業務をご担当頂きます。 ・半導体パッケージ開発の推進業務 ・半導体パッケージ及びプロセスの設計 ・半導体パッケージの解析 ・生産委託先（OSAT）との調整 ・事業開発、品質、調達、生産管理部門との調整 【同社の特徴】 ＜国内半導体（ロジック）領域のトップクラスの実力！（旧：パナソニックセミコンダクターソリュションズ＞ 2020年9月、「パナソニックセミコンダクターソリュションズ（株）」は、台湾の半導体専業メーカーである『Nuvoton Technology Corporation』の一員となりました。日本が昔から得意とする半導体領域（パワー半導体、センサー、オプティカル半導体）は同社も得意な領域であり、その技術力（60年以上の歴史・ノウハウ）は今現在も大切に伝承しており『Nuvoton』として再稼働後もすでに連続黒字業績を出しております。昨今懸念されている半導体不足危機の原因として新来世代半導体（IoT・５G等）のみに世界が舵を切ったことで需要と供給が追い付いておらず、さらに新来世代半導体を主流とする各メ... |
| 求める経験 | 【必須】 半導体のパッケージ開発経験 |
| 勤務地 |
京都府
|
| 年収 | 450万円～1000万円 |
| 勤務時間 | 08:30～17:00 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（休日は土日祝） 年末年始休暇 夏季休暇 年次有給休暇 慶弔休暇 長期節目休暇 など |
| 福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 家族手当 住宅手当 寮社宅 健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 厚生年金基金 退職金制度 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、WEB（SPI）適性あり |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
この情報を保有しているコンサルタントへ紹介を受けるには、マイナビスカウティングに会員登録が必要です。
応募登録いただくにあたり
にご同意いただき、マイナビスカウティングに応募情報を開示することをご了承の上登録ください。