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powered by   2024/11/29 更新
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サービスエンジニア(集束イオンビーム装置)/大阪勤務 株式会社日立ハイテクフィールディング

掲載開始日:2024/11/22
更新日:2024/11/23
ジョブNo.10313911
職種 サービスエンジニア(集束イオンビーム装置)/大阪勤務
社名 株式会社日立ハイテクフィールディング
業務内容 【業務内容】

■集束イオンビーム装置(FIB)に関して、お客様の業務に貢献できる技術サービスを提供いたします。



【業務詳細】

1.安定稼動を目的とした予防保全

2.不具合発生時の修理対応

3.新規納入時の据付け・顧客の事業環境の変化に伴う移転

4.個々に異なる顧客ニーズに合わせたソリューションサービス





【応募時のポイント】

■電子顕微鏡は、日本の技術を支える中で不可欠な装置となっており、半導体、医療、化学、工業等、様々な分野で活躍しています。アカデミックなバックグラウンドを持つ顧客との接点が多いため、業界の最先端技術に興味のある方にはやりがいのあるポジションです。現時点で業界や装置に関する知識が無くても、入社後の研修でしっかりと学ぶことができますのでご安心ください。
求める経験 【応募要件】※下記いずれかのご経験をお持ちの方

■サービスエンジニアのご経験をお持ちの方

■設備メンテナンスのご経験をお持ちの方



【応募時におすすめの情報】

■取扱製品は幅広い業界で使用され、製品に触れて詳しくなる事で業界の最先端技術に携われます。業界や装置に関する知識が無くても、入社後の研修でしっかりと学ぶことができます。

■土日の作業や急な出勤はほとんどなし

■夜間、緊急呼び出しなし

■フルフレックスができます。
勤務地
大阪府大阪市西淀川区宮原三丁目3番31号 上村ニッセイビル17階
年収 410万円 ~ 800万円
■通勤手当
■家族手当
■残業手当
勤務時間 8:50~17:30
休日・休暇 ■完全週休2日制(土・日)、祝日、創立記念日
■夏季休暇、年末年始休暇
■慶弔休暇
■年次有給休暇
■出産・育児休暇、介護休暇
■リフレッシュ休暇
福利厚生 ■各種社会保険完備
■厚生年金基金
■財形貯蓄制度
■退職金制度
■企業年金制度
■育児休暇制度
■介護休職制度
■社員寮
雇用形態 正社員
選考プロセス 書類選考→1次選考(適性検査+面接)→2次面接→合格・内定

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