開発エンジニア・機械（電子部品製造装置）※応募時顔写真必須※ ｜【東京】 日機装株式会社
| 職種 | 開発エンジニア・機械（電子部品製造装置）※応募時顔写真必須※ ｜【東京】 |
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| 社名 | 日機装株式会社 |
| 業務内容 |
＜精密機器事業部_開発エンジニア（電子部品製造装置）（機械担当）＞（案件№100460） 積層セラミックコンデンサ（MLCC）、パワー半導体などの電子・半導体部品製造装置（自動機）の開発業務をご担当いただきます。 【業務内容】 ・電子・半導体部品製造工法の要素技術開発、それに伴う検証・評価 ・大手電子・半導体メーカーのお客様と日機装技術研究所内のイノベーションLaboにて共同研究 ・共同研究結果を元に新工法の開発・提案 ・今までにない新規装置の開発 ・生産装置に実装するAI技術開発 ※要素技術開発、装置開発は、開発・設計含めたチームでご対応いただくので、幅広いスキルを付けることが可能です。 【働き方】 ・日機装技術研究所内のイノベーションLaboにて開発業務に従事 ・お客様、協力会社へ訪問や出張あり（長くても1週間程度） 【魅力】 まだ世の中に出ていないお客様の最先端の技術や製品に携われます。 新規の開発に力を入れており、同部署では細胞培養関連の装置開発や新しい市場の装置の開発も手掛けています。 お客様の製品に触れ、その最適な製造条件出しから設計、お客様現地試運転まで担当できるため非常にやりがいを感じていただけます。 また、本人の意向やスキルにより担当を決め、フレキシブルに様々な業務にあたることが可能です。スキル不足においても育成をしながらスキルアップしていただける環境です。 製品魅力：国内はもちろん、アジア、中国、台湾（量産機）にてトップシェア |
| 求める経験 | 要素開発に興味・関心がありチャレンジしたい方の応募待っています！ 【MUST】 ・要素技術開発の経験 【WANT】 ・産業機器、装置、自動機などの機械設計のご経験 ・3D CAD、CAE経験があると良い |
| 勤務地 |
東京都東村山市野口町2-16-2
|
| 年収 |
500万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■地域手当 ■役職手当 |
| 勤務時間 | 8:30～17:10 |
| 休日・休暇 |
■完全週休2日制（土・日）、祝日、創立記念日 ■夏季休暇、年末年始休暇 ■慶弔休暇 ■年次有給休暇 ■出産・育児休暇 |
| 福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■社員持株会制度 ■資格取得奨励金制度 ■育児休暇制度 ■介護休職制度 ■借り上げ社宅制度 ■社員寮 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【書類選考】⇒【1次選考(面接)】⇒【最終選考(面接)】⇒【内定】※選考回数・内容は異なる場合があります |
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