【京都/設備技術】年休121日/福利厚生充実◎/フレックス制/安定性◎/離職率1％！ ニッタ・デュポン株式会社
| 企業名 | ニッタ・デュポン株式会社 |
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| 年収 | 500万円 〜 700万円 |
| 勤務地 |
京都府京田辺市京田辺市甘南備台3-17-1
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| 職種 | 【京都/設備技術】年休121日/福利厚生充実◎/フレックス制/安定性◎/離職率1％！ |
| 業種 | 半導体／設備保全・メンテナンス（電気） |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
【業務内容】 【生産設備・開発設備、ならびにユーティリテー等の保全業務・設備改善業務全般】 ・定期点検や予防保全作業 ・生産設備トラブルの解析と再発防止策立案 ・設備メーカー、修理業者との折衝 ・新規設備導入、投資案件への対応 ・環境の整備(法的要件対応) ・自動化、DX推進 【具体的には】 （共通） ・社内他拠点（三重工場）：月1回程度 ■機械系エンジニア ・設備装置の設計、生産ライン設計 ・装置改善活動、治工具製作 ・設備装置の更新、新規導入 ■電気制御エンジニア ・機械のPLCプログラム・シーケンスプログラム等の制御設計（三菱、キーエンス） ・工場内のFA機器の制御設計業務 及び 機能改善 ★サポート体制も充実！ 経験多数な先輩社員がいますので、入社直後はしっかりサポートしますのでご安心ください。 業務で必要な資格は、入社後に取得して頂けます。 【組織構成】 技術本部 生産技術部 京都設備技術課：8名（課長 50代男性、メンバー：60代男性2名、50代男性2名、30代男性2名、20代男性１名） |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須】 【共通】 ・休日出勤可能な方：月2回から3回程度 （代休取得有り） ・生産技術職または機械系/電気系何かしらの業務経験をお持ちの方。 【機械系エンジニア】 ・AutoCADの操作経験をお持ちの方（一から作成することは無いが、既存図面の修正などを行うことができる方）。 【電気制御系エンジニア】 ・機械のPLCプログラム・シーケンスプログラム等の操作経験をお持ちの方。 ・第2種電気工事士 【歓迎】 ・工場での設備技術経験をお持ちの方 ＊フォークリフト、フルハーネス、低圧電気取扱いなどは業務状況に応じて取得を目指していただきます。 ＊電気主任技術者は、今後必要な資格のため歓迎！！ |
給与・待遇
| 給与 |
520万円 ～ 690万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【京都/設備技術】年休121日/福利厚生充実◎/フレックス制/安定性◎/離職率1％！ |
| 待遇・福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■退職金制度 ■その他制度 ■社員寮 ■社員寮 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 8:30～17:00 |
|---|---|
| 休日・休暇 | ■完全週休2日制（土・日）■夏季休暇■年末年始休暇■年次有給休暇■その他休暇 |
その他
| 選考プロセス | ①書類選考 ②一次面接（人事担当＋募集部門課長＋募集部門部長）※WEB ③適性検査 ④最終面接（技術本部長＋人事部長）※対面 |
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| 企業会社特徴 | 弊社は、工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っているニッタ株式会社と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られる、Rodel Inc.（現 DuPont）、この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。 その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業なのです。 そのため、秒単位といっても過言ではないほど凄まじいスピードで変化する時代の要求に的確かつ迅速に対応しながら、着実にノウハウを蓄積し、情報化社会の一端を支えるハイテクノロジー企業としての信頼度を確実に高めてきました。 1992年には、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。 《魅力ポイント》 ◆CMP用研磨パッド:世界シェア1位/CMP用研磨スラリー:世界シェア3位 ◆有給休暇初年度から14日付与/離職率1.0％(2024年度)育児支援制度等福利厚生充実◎ ◆フレックスタイム制を活用し、就業時間を月単位でコントロールが可能◎ ◆社員の皆様が安心して働ける職場環境を創ることを重視している為、安心して長期的に働いていただける環境が整っています |
企業情報
| 企業名 | ニッタ・デュポン株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 30621 |
| 資本金 | 1億1千万円 |
| 事業内容 |
■精密研磨システムの提供 半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売 シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材 （パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売 |
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