製造技術＜半導体＞ 富士電機
| 職種 | 製造技術＜半導体＞ |
|---|---|
| 社名 | 富士電機 |
| 業務内容 |
■半導体製造プロセスに関する以下に関する業務を、経験に応じてご担当頂きます。 ＜具体的には＞ ・パワー半導体の生産又は試験・外観検査、及び生産性・品質改善 ・パワー半導体のプロセス装置立上、生産性改善、品質向上 ・パワー半導体の製造工程における製造装置の維持管理、設備保全業務 ※山梨工場は自動車向け製品を扱っています。 ※同社のIGBT（パワー半導体の一種）は、競合優位性が高く非常に引き合いが強い製品です。 |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下いずれかに合致する方 ■量産品における何らかの製造技術の経験 ■産業機器に関する立上げ、導入、保守メンテナンス、フィールドエンジニア等の経験 【歓迎要件】 ■自動車業界経験者 ■半導体プロセス及び半導体素子、半導体ウエハー生産に関する知識・実務経験をお持ちの方 ※IGBT、MOSFET、SiCのパワーデバイス経験者の方は歓迎です。 |
| 勤務地 |
山梨県/南アルプス市/飯野221番地1
|
| 年収 |
450-800万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：12:45 - 14:45） |
| 休日・休暇 | 年間128日／（内訳）完全週休2日制（土日）、、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 時間外手当、通勤手当 寮、社宅、財形貯蓄制度（401K）、社員持株制度、保養所、休職制度（育児、介護）、就業時間短縮制度（育児、介護）、リフレッシュ支援制度、企業年金、共済会（加入必須（個人負担あり））、各種体育施設、診療所 など |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】無 【面接回数】1?2回 【選考フロー】 書類選考⇒最終面接（人事部門担当者、技術部門長） |
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