サービスエンジニア（半導体パッケージ基板用露光装置） 伯東株式会社
| 職種 | サービスエンジニア（半導体パッケージ基板用露光装置） |
|---|---|
| 社名 | 伯東株式会社 |
| 業務内容 |
【職務概要】 同社にてサービスエンジニア業務をお任せします。 【職務詳細】 ■製品：半導体パッケージ基板用露光装置 ■範囲：サービスエンジニアリング業務 ■想定残業時間：月０～20時間(業務状況により波があります) ■出張頻度：月1～3回（業務状況により波があります) 【具体的には】 当グループは、社内で設計開発を行っている装置のエンジニアリング業務を担当しています。この装置の立ち上げから客先納入後のアフターサービスまでが本ポジションの仕事です。装置はプリント基板の中で最も高精細な配線パターンを描く、半導体パッケージ基板用投影露光装置（ステッパー）です。 ■仕事の特徴：海外も含め顧客先の工場での業務が多いことから、とてもやりがいのある仕事です。 ■部署の特徴：社内で唯一装置開発を手掛ける部署です。今後大きな市場に成長するであろう５G・IOT・AIの関連マーケットに向けた最先端装置の調整・装置評価からアフターサービスまでのフィールド業務を担います。顧客はもちろん開発メンバーや多くの協力会社と連携し、それを実現していく過程は、我々サービスエンジニアにとって成長出来る、とてもやりがいのある仕事です。 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
| 求める経験 | 【必須】 ・製造装置の設置／立ち上げ／評価業務やメンテナンス業務に興味のある方 ・理工系学部卒以上、または高等専門学校卒以上 【尚可】 ・製造装置や検査装置等の調整評価、メンテナンス業務に携わった経験のある方 ・新しいことに積極的にチャレンジしたい方 ■社風：仕事を任され、自由裁量の中で仕事が出来る事が特徴で、年齢・役職の上下は新卒・中途関係なく活躍のチャンスが与えられます。また、中途入社の割合の方が多く、新卒とハンディなく勤務可能です。 |
| 勤務地 |
東京都新宿区新宿1丁目1-13
JR各線「新宿」駅より約徒歩17分
勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし
|
| 年収 |
年収:400万～700万程度 月給制：月額333000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月・12月） 昇給:年1回（4月） |
| 勤務時間 | 9時00分～17時30分 |
| 休日・休暇 | 【年間休日125日】週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、慶弔、リフレッシュ休暇、有給休暇10日～20日 |
| 募集背景 | 業務好調による人員拡大のため |
| 福利厚生 |
営業手当(2～4万円)、通勤手当(全額支給)、住居手当、寮社宅、退職金制度、財形貯蓄、社員持株会、社宅借上制度、保養所、語学奨励金制度、「福利厚生倶楽部」法人会員 喫煙情報：屋内禁煙 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 書類選考⇒SPI選考⇒一次面接⇒最終選考⇒内定 ※一次面接の後に、面談や1.5次面接を行う可能性あり |
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