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powered by   2024/11/09 更新
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機械設計技術者(R&D)<半導体製造装置> ディスコ

掲載開始日:2024/07/04
終了予定日:2024/08/01
更新日:2024/09/04
ジョブNo.231080
職種 機械設計技術者(R&D)<半導体製造装置>
社名 ディスコ
業務内容 ■レーザによる加工装置をはじめ、ダイサー、グラインダーなど半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する機械設計業務をご担当頂きます。

【具体的には】
■量産設計ではなく、新規性の高い設計開発が中心です。駆動系、搬送系、光学系、軸受け部などシステム・機器全般を担当します。
■新規性の高い計測やシステムの原理検証・仕様検討から実験機搭載、量産展開まで幅広い経験をすることができ、ものづくりの醍醐味を味わうことができます。
求める経験 【必須要件】
■CADを使用しての機械設計業務経験をお持ちの方
※下記に該当される方
■駆動ユニット・駆動部品の設計をされている方

【歓迎要件】
■FA(ファクトリーオートメーション)やロボットなどの機械設計・機構設計の経験をお持ちの方
■機械装置における位置決め・光学の設計経験をお持ちの方
■工作機械設計、加工機械設計経験をお持ちの方
勤務地
東京都/大田区/大森北2-13-11
年収 750-1200万円
※上記年収には、残業代(40時間/見込み)と住宅手当が含まれています。
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
勤務時間 10:00 - 18:45(コアタイム:10:00 - 14:30)
休日・休暇 年間126日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0?9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当
※年1回(昇給率33.99%/2023年7月実績)コミット手当追加分含む。申請無時昇給率:4.01%
雇用形態 正社員
選考プロセス 【筆記試験】有
【面接回数】3回
【選考フロー】
一次面接 ⇒ 二次面接 ⇒ 最終面接

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