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機構設計 に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 500 ~ 800 万円 年俸制(分割回数12回)年俸500万円~ 年俸500万円~ 基本給33.2万円~ 固定残業代(30時間分)8.3万円~を含む/月 ※上記年収に加えて、別途「みなし営業手当」があります。 なお、経験・ス... |
業務内容 | 【期待する役割】 画像処理装置を製造する当社の事業部にて、電気設計(メンバークラス)をお任せします。 【職務内容】 ■自社開発製品及び受託設計製品の企画・立案・仕様打ち合わせ ■既存システムの改良や拡張による電気関連の設計 ■... |
求める経験 | 【必須要件】 ■電気設計の実務経験 ■シーケンサの制御設計経験 【歓迎要件】 ■電子回路の設計経験 ■機構設計もしくは装置などの構想設計の経験 |
勤務地 | 静岡県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 500 ~ 700 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 【職務内容】 ■主に3D-CAD(NX)を使用していただき、車載用スピーカーに関して図面作成~試作、測定や評価などを幅広くご経験できます。 ■海外のサプライヤーや自社の海外工場との業務もありますので、グローバルな経験を積みたい方、活躍し... |
求める経験 | 【必須要件】 ■3D-CAD(種類不問ですが、NXだとキャッチアップは早いです) ■車載製品・部品の機構設計経験者 ■基本的なOfficeスキル(Excel,Word,Powerpoint) 【歓迎要件】 ■音響製品の設計・開... |
勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 500 ~ 800 万円 ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※月給は固定手当を含めた表記です。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | ■配属予定部署: 機能製品統括部門 サーマル・電子部品事業部門 開発部 ■職務内容: 水冷コールドプレート、コールドプレートモジュール設計、性能改善 ・仕様に関する顧客との折衝、顧客プレゼン ・サンプル作製、性能評価、シミュレ... |
求める経験 | 【必須要件】 ・機構設計の経験(2D・3D CAD使用経験) ・英語力(メールの読み書き) 【歓迎要件】 ・熱設計関連の業務経験 熱シミュレーション ・強度解析 ・流体解析 |
勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 500 ~ 750 万円 ※ご年齢やご経験スキルを考慮して決定いたします 昇給:年1回 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 【期待する役割】 【職務内容】 ■医薬品向け検査機器の機構設計 ■医薬品向け検査装置、その他関連装置の新製品開発 ※仕様打合せから構想設計・基本設計・詳細設計・試作・検証・製品リリースまでの一連業務 ■業界・技術動向の調査、情報収... |
求める経験 | 【必須要件】 ■機械設計技術者資格、CAD利用技術者資格 ■機構設計における4大力学、標準的な規格、製図や組立、生産、加工方法などの知識 【歓迎要件】 ■製品開発にあたってのプロジェクトリーダー経験者 ■製剤、包装機器の設... |
勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 550 ~ 980 万円 ■賞与支給月:6月、12月 ■賃金改定:年1回(4月) なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | ●採用背景 特定顧客向けセキュリティシステム開発におけるハードウェア装置の機構設計リーダを募集します。 特定顧客向けの重要なセキュリティシステムとして、セキュリティシステムの根幹となるハードウェア装置を設計開発しており、装置の機構設計を... |
求める経験 | 【必須要件】 ■機構設計の実務経験 【歓迎要件】 ・電子機器に使用する筐体の構造設計の経験 ・板金、樹脂各材料に対する基本的な知識 ・熱設計の知識・経験 ・電磁ノイズ対策(EMC)の知識・経験 ・電子回路、ソフトウェア、F... |
勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 600 ~ 800 万円 賞与:年2回 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 〈期待する役割〉 市場から高く評価されている照明器具の設計開発を行います。当社の照明は、大手百貨店や有名ブランドショップ、一流ホテルに導入され、空間演出の非常に大切な役割をもっています。これまでは商業施設メインでしたが、ホテルやマンション... |
求める経験 | 【必須要件】 ■機構設計、構造設計、光学設計など設計経験 ■マネジメント経験(リーダー経験でも可) 【歓迎要件】 ▼企画~生産工程の管理や部構成の管理経験 |
勤務地 | 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 450 ~ 650 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | スピーカーの機構設計をお任せします。 将来的には音響設計や、海外工場での量産立ち上げなど幅広く業務をお任せし、業務を一貫して経験いただけます。 ※まずは経験とスキルに応じて業務をお任せし、OJTにてスキルを身につけていただきます。 ... |
求める経験 | 【必須要件】 ■車載純正部品ビジネス経験 ■3D-CAD操作(CATIA or NX)の経験 【歓迎要件】 ■スピーカ設計経験 or 音響設計経験 ■機構設計経験、樹脂部品設計経験 ■オフィスソフト使用経験、英文メール、英文... |
勤務地 | 埼玉県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 450 ~ 800 万円 ※各種手当(残業手当含む)が記載の月額基本給とは別に支給されます。 ※年収は賞与・各種手当等全て含めての想定年収となります。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 同社製品の機構設計業務をお任せいたします。 【具体的な職務内容】 ・顧客及び回路設計者との仕様の整合 ・各種図面の作成(CATIA V5 他) ・各種設計検証資料の作成 ・各種シミュレーションによる検証(熱,応力) ・工程設... |
求める経験 | 【必須要件】※応募の際には顔写真が必須となります。 ■製図に関する全般的な知識 ■製図実務経験(目安5年以上) (1)電装部品(エンジン制御装置、ボディ系制御、モーター制御)の開発経験があれば経験年数は短縮可 (2)上記経験が無... |
勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 500 ~ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 【事業内容】 ・半導体製造装置開発Engineer - 最先端半導体Deviceを実現する半導体製造装置向けの機構系要素技術の研究開発 |
求める経験 | 【必須要件】 ■半導体PackageAssenbly装置で、動作機構部の設計のご経験 (ダイボンダー、チップマウンター、モールド、ダイサー、バックグラインダー、CMP、リフロー装置のいずれかの機構設計、開発経験) ■CAD/機械図面作... |
勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 400 ~ 610 万円 賞与:年2回(昨年度実績:3.2ヶ月分/夏期・冬期) ※能力や経験を考慮の上、最終的に決定します。 予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給は固定手当を含めた表記... |
業務内容 | 自動車アンテナの開発は「アンテナ設計」「回路設計」「機構設計」の3人がチームとなって行う中の、機構担当。自動車用ラジオ・TV・ETC等のアンテナ機構部品設計を担っていただきます。 【具体的な職務内容】 ■2D/3D CAD操作、応力... |
求める経験 | 【必須要件】 ■機構設計 or 機械設計実務経験 ■3D-CADの使用経験 ※CATIA V5 、Creo Elements、NXのいずれか 【歓迎要件】※こちら必須ではございません※ ▼自動車業界での業務経験 |