【佐賀】アセンブリ技術（後工程） 日清紡マイクロデバイス株式会社
| 職種 | 【佐賀】アセンブリ技術（後工程） |
|---|---|
| 社名 | 日清紡マイクロデバイス株式会社 |
| 業務内容 |
■半導体後工程の技術開発を行うにあたり、顧客あるいは設計部署の要求仕様を理解し、外注委託先の技術を見極め選択して最適な工程設計を実施していただきます。 ・半導体後工程で量産する製品に対して委託している工場の技術的な管理、品質の維持改善を実施していただきます。 半導体パッケージの技術開発、品質改善を目的としているパッケージの評価及び解析の実施を実施していただきます |
| 求める経験 | 【必須】 大学卒レベルの数学・物理・化学に関する基礎知識のある方 半導体後工程（パッケージ技術）全般に対する知識と理解を有する方 【歓迎】 半導体業界にてパッケージ技術（半導体後工程/アセンブリ）のご経験のある方 英語力 (TOEIC 550点以上) |
| 勤務地 |
佐賀県
|
| 年収 |
450万円～850万円 ■昇給年1回 (4月)、賞与年2回 (6月、12月)、スキル、経験、前職給与を考慮し、当社規定に基づき個別に決定します |
| 勤務時間 | 08:45～17:15 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制 (土・日)、有給休暇 (半日休暇・時間休暇)、特別休暇、フォーシーズン休暇 (春・夏・秋・冬連続休暇)、リフレッシュ休暇、年間休日＋計画年休4日 |
| 福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険【福利厚生】■財形貯蓄、各種融資、共済会、慶弔、災害見舞金、両立支援制度(育児、介護支援等)、カフェテリアプラン、独身寮、社宅(転勤者)、契約宿泊施設、提携リゾート・レクレーション施設他通勤手当 (全額支給)、超過勤務手当、次世代育成支援給付 (子ども手当)、単身赴任手当など |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、書類選考→WEBテスト→面接（一次面接、最終面接）→内定 |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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