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Wi-Fi用PA、SW、LNAの商品開発  /  株式会社村田製作所

ジョブNo.130687
職種 Wi-Fi用PA、SW、LNAの商品開発
社名 株式会社村田製作所
業務内容 高周波半導体デバイスを用いたPA、 SW、LNAの開発
【携わる製品】
Wi-Fi用RF半導体(GaAs、SiGe、RF SOI)
【魅力】
ムラタのモジュールに付加価値を与える新規半導体デバイスの開発において、ユーザーのニーズに応えるために独自の考えや技術を提案・実現できる。
求める経験 【必須
Siや化合物半導体を使った半導体の商品開発経験がある方
【歓迎】
Siや化合物半導体を使った製品の評価、特にパワーアンプに関する知識を有している方。
勤務地
京都府

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