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CMP装置のプロセス先行開発  /  会社名非公開

ジョブNo.130807
職種 CMP装置のプロセス先行開発
社名 会社名非公開
業務内容 半導体のウエハーを平坦にするCMP装置について、更なる技術力向上・顧客ニーズへの対応に向けた先行開発をお任せいたします。
2019年1月に新設をした課であり、お客様との直接対応は行わず、技術の要素開発をより促進するために設立をされた課となります。
【具体的には】
技術力は依然競合企業と拮抗をしており、またお客様の要望も高まっているため、更なる技術力の向上が求められています。
当課にはCMP装置のベテランが2名配属されており(両名とも中途採用)、当社としても本腰を入れて更なる技術の向上を目指していきます。自ら設計し実験を行うことも多く、開発・R&Dの要素が強いポジションとなります。
【CMP装置】
半導体のウエハを平坦にする装置。容量を増やすため半導体は多層化が進んでおり、この多層化を実現するために不可欠な装置です。世界シェア2位を誇ります。
求める経験 1.なんらかの装置のメカ設計のご経験がある方(機構設計など)
2.制御設計のご経験がある方(電装制御、ソフトPLC操作系の制御設計)

【歓迎】
・装置メーカー、メカトロ出身の方(プリンターも可)
・ロボット関連のご経験
勤務地
神奈川県
年収 370万円~700万円

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