【大阪】半導体デバイスの製品企画・開発【PID メカトロニクス事業部】 パナソニックインダストリー株式会社
| 職種 | 【大阪】半導体デバイスの製品企画・開発【PID メカトロニクス事業部】 |
|---|---|
| 社名 | パナソニックインダストリー株式会社 |
| 業務内容 |
・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込み新たな発想で次世代製品の企画推進 ・市場トレンドをふまえ、革新的な新製品企画、実現のための要素開発課題を明確化し技術検証 ・構想したアイデアのフィジビリティスタディを自律して主体的に推進 ・例えば、高耐圧、大電流化のための半導体リレー構造設計（パッケージ構造、フレーム構造）、半導体素子の要素開発など |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体関連のデバイス開発・設計の経験3年以上 ・半導体プロセスに関する知識（チップ実装、パッケージ構造、素子一般） 【歓迎】 ・高周波回路設計もしくは半導体回路設計の経験 ・解析スキル（構造・熱・流体） ・半導体デバイスの評価技術 |
| 勤務地 |
大阪府門真市大字門真1006番地
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| 年収 |
500万円～1000万円 上記は参考です。ご経験やスキルをもとに決定します |
| 勤務時間 | 08:30～17:00 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目休暇)、ファミリーサポート休暇 等、年次有給休暇（年間25日付与、初年度のみ入社月に応じ付与。2022年度平均取得日数19.4日） ※事業所・部署によって異なる場合があります。 |
| 福利厚生 | 【社会保険】雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険 【福利厚生】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度 等 【施設】独身寮、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等 【その他】入社時の転居費用は会社規定により支給あり通勤手当、残業手当、住宅補助（規定による）など ■教育制度・キャリアサポート：【国内】新入社員研修、職種別・事業場別・階層別研修、各種社外研修、ビジネスリテラシー%2Fリリベラルアーツなど無償eラーニング 等 【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等 ※事業所・部署によって異なる場合があります。公募型異動制度、社内複業制度、社外留職制度、キャリア＆ライフデザインセミナー、ワーク＆ライフサポート勤務(時短勤務)、フリーオフィス制度、1on1ミーティング 等 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、ＳＰＩ 1次WEB面接→2次対面 |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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