171-1 半導体ワイヤーボンド工程生技【世界初精密プレスでリードフレーム製造を成功させた企業】 株式会社三井ハイテック
| 職種 | 171-1 半導体ワイヤーボンド工程生技【世界初精密プレスでリードフレーム製造を成功させた企業】 |
|---|---|
| 社名 | 株式会社三井ハイテック |
| 業務内容 |
リードフレーム技術部門で半導体組立後工程の ワイヤーボンド工程での業務に携わっていただきます。また、顧客対応業務もご担当いただきます。 【具体的には】 1）顧客からの苦情・クレーム対応 2）顧客問合せ（困り事や新技術導入サポート等）対応 3）国内外の拠点と連携した技術・品質サポート 上記から、経験・スキルに合わせて業務をお任せしていきます |
| 求める経験 | ■以下のいずれかに合致する方 ・何らかの生産技術の経験者 ・半導体組立後工程の ワイヤーボンド工程にて、製品の立ち上げ業務に携わった経験のある方。 もしくは加工条件の評価が可能な方。 【歓迎】ワイヤーボンド工程エンジニア ワイヤーボンド装置メーカーエンジニア ル使用経験 ・PLC、シーケンサ―等を扱えるスキル ・IC部品製造経験 ・品質管理手法使用経験 【配属先】リードフレーム事業本部 技術統轄部 要素技術部 |
| 勤務地 |
福岡県
|
| 年収 |
400万円～700万円 ※ご経験を考慮の上当社規定に基づき決定致します。 |
| 勤務時間 | 08:30～17:15 |
| 休日・休暇 |
年間休日117日：土日祝日、年末年始・GW・お盆 (但し、大型連休の調整により、土・祝日の勤務日あり) |
| 福利厚生 |
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 野球、サッカー、バレー、テニス、マラソンほか 行事／夏祭り、ソフトボール大会、三年祝ほか家族手当（配偶者18000円、第一子5500円など）通勤手当 ワンルームタイプの独身寮※空室ありの場合、個人負担額12000～18000円／月で入居可能 住宅他各種融資制度 社員持株会 ほか |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、書類選考、web1次面接、webテスト、web最終面接（役員面接）※最終面接も基本的にはwebで実施しています。 |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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