半導体分野への転職は「半導体転職ナビ」にお任せ下さい

powered by   2024/04/26 更新
閲覧済み

[熊本]実装技術開発・組立工程(ディスプレイデバイス) ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

掲載開始日:2024/03/15
更新日:2024/04/19
ジョブNo.209268
職種 [熊本]実装技術開発・組立工程(ディスプレイデバイス)
社名 ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
業務内容 マイクロディスプレイの組立、実装工程のプロセス、及びデバイス開発業務・製造技術業務をお任せいたします。

◎世界的にAR/VR市場が活発化しており、これに使用されるマイクロディスプレイの要求も高まってきています。当社としてもシェア拡大を目標に開発を加速していきます。これに伴い、組立系のデバイス、プロセスエンジニア、製造技術の増員採用を行っております。

【仕事内容】
・低歩留要因を特定し、改善計画の立案
・検査装置を使用した、欠陥品の解析・要因特定
・想定メカニズムに基づき、試作ロットの作成
・解析結果をもとに製造工程に関する変更内容をプロセス条件へ反映
・半導体デバイスの特性評価を行い、改善効果やマージンの確認などを実施


【教育環境】
OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて
業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。
※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っており、安心して取り組む事ができます。

【描けるキャリアパス】
AR/VR/メタバースといった将来が...
求める経験 【必須】
・モノづくりへの探求心  
・コミュニケーション力
・基本的なPCスキル(Excel、PowerPoint、Outlook)

【歓迎】   
・半導体組立、実装業務経験
・理系大学卒:2年以上のエンジニア実務経験
・文系大学卒:5年以上のエンジニア実務経験
ただし、未経験者でも業務教育は実施するので問題ございません。
勤務地
熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000-1
年収 500万円~800万円
※能力・経験等考慮の上、当社規定により決定
勤務時間 08:30~17:30
休日・休暇 完全週休2日制(土・日)、年末年始、夏期休業日、個人別休日(年間休日の中には、会社休日以外で個人が自由に設定できる休日) ※年次有給休暇について、入社時に入社月に応じて最大17日付与 入社後、勤続年数に応じ最大48日付与(繰越含む)
■その他、勤務地、業務について特記事項:
※入社に伴う転居の引越費用、住宅初期費用、着任旅費は当社負担(当社規定による)
※その他、国内・海外のグループ内事業所各地および労働者の自宅
※将来的に会社の定める場所(出向、在宅勤務実施場所含む)へ変更となる場合があります。
※業務内容については、将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります。
福利厚生 社会保険完備(雇用・労災・健康・厚生年金保険)、退職金制度、財形貯蓄制度、持株会制度、団体保険など ソニー製品購入クーポン券の支給やソニーグループ内の生命保険・損害保険に社員価格で加入することが可能 各テクノロジーセンターにはカフェテリアを完備通勤手当 超過勤務手当 【待遇】給与改定年1回、業績給年2回、社保完、団体保険、退職金・財形貯蓄・持株会・自己申告制度、企業年金基金 【入社時に引越が必要な場合(規定有)】■住宅初期費用(敷金・礼金・仲介手数料)実費負担 ■引越し費用実費負担 ■住宅下見費用実費負担(1人分) ■赴任(移動)旅費実費負担(家族分)
雇用形態 正社員
選考プロセス 面接1回、適性検査・WEB面接完結(1回)※WEB面接にて最終の内定可否まで判断します

この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています

この情報を保有しているコンサルタントへ紹介を受けるには、マイナビスカウティングに会員登録が必要です。

応募登録いただくにあたり

にご同意いただき、マイナビスカウティングに応募情報を開示することをご了承の上登録ください。