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【東京】163:海外の半導体製造工場向け搬送システムのブリッジSE、PM 村田機械株式会社

掲載開始日:2023/01/18
更新日:2024/04/19
ジョブNo.203569
職種 【東京】163:海外の半導体製造工場向け搬送システムのブリッジSE、PM
社名 村田機械株式会社
業務内容 【業務】半導体製造工場内の搬送装置を動かすための制御・管理システムの技術提案~納品までをお任せいたします。海外で工場新設に一から携わる可能性も十分ございます。

【補足】
半導体は非常に繊細な製品であるため振動に弱く、また少しの塵や埃の発生で品質に影響が出るなど、製造工場内(クリーンルーム)でモノを運ぶには制約の多い環境です。当社は、そんな半導体製造工場内での搬送システムを手掛けられる世界でも数少ない企業の1つです。日本はもちろん、海外の大手半導体メーカーにも採用され、スマートフォンやパソコンなどに使用されている半導体の多くは、当社の搬送装置を使って製造されています。世界中で半導体の生産拠点が拡大する中、当社は業界を牽引する存在として、お客様から大きな期待を寄せられており、中には工場新設時に指名をいただくほど、お客様から信頼されている社員もおります。
求める経験 【必須】
■英語力(実務経験もしくはTOEIC500点以上)
■ Windows、Linux、AIX、 Oracle DBにまつわる知識、または各種SW開発経験、または、プリセールス・ブリッジSEの経験がある方
※ソフトウェアの知識はあるに越したことはありませんが、それより重視しているのは課題把握や解決策を提案するや、力お客様とエンジニアの橋渡しをする調整能力です。

★事業部の紹介ページ、バーチャル見学はこちらから:
勤務地
東京都東京テクニカルセンター
年収 370万円~700万円
年収はご経験をもとに当社規定に沿って算出いたします。
賞与実績:6.8ヶ月(2023年実績)
勤務時間 09:00~17:55
休日・休暇 週休2日制(原則土日、自社カレンダーによる)、GW、夏季休日、盆休、年末年始休日、フレックス休日6日、年次有給休暇(初年度10日、最高20日※時間単位で取得可能)、リフレッシュ休暇、慶弔休暇など
福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 家族手当(配偶者14000円/子各6000円) 残業手当 寮社宅(寮4500円~/社宅14000円) 親族手当 公的資格手当
雇用形態 正社員
選考プロセス 面接2回、書類選考⇒1次面接(部門)⇒2次面接(役員)⇒内定
※1次面接の前にWEB適正検査を受検頂きます
※1次はWEB面接可

この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています

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