【国分寺】フリップチップパッケージ開発エンジニア＜世界有数の半導体メーカー＞ ルネサスエレクトロニクス株式会社
| 職種 | 【国分寺】フリップチップパッケージ開発エンジニア＜世界有数の半導体メーカー＞ |
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| 社名 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
| 業務内容 |
◇ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、半導体製品のパッケージ開発する能力と経験を有し、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 車載向けフリップチップパッケージの設計、技術開発業務 ・IATF16949対応業務 ・デザインレビュー、QCD対応業務 ・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・次世代製品向け、パッケージ技術開発 ◇ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点にお... |
| 求める経験 | 【必須】 ●半導体パッケージ設計/開発業務経験 ●半導体パッケージ OSATとの業務経験 【歓迎】 〇フリップチップパッケージ開発の業務経ｖ 〇車載向けパッケージ開発、FMEA品質コアツールを用いた業務経験 (FMEA、FTA、DRBFMなど) 〇半導体パッケージ設計の業務経験 〇AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験 〇APDによる基板設計の業務経験 〇ANSYS、 FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 |
| 勤務地 |
東京都
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| 年収 |
670万円～830万円 前職でのご経験、能力を考慮の上、同社規定により優遇いたします。 |
| 勤務時間 | 09:00～17:30 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 出産予定・育児休職 |
| 福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 住宅手当 残業手当 財形貯蓄制度 持株会制度 企業年金制度 など |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、Teamsによるオンライン面接またはFtoFでの面接2回程度 |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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