【滋賀】新規半導体パッケージ有機基板開発のプロジェクトリーダー 京セラ株式会社
職種 | 【滋賀】新規半導体パッケージ有機基板開発のプロジェクトリーダー |
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社名 | 京セラ株式会社 |
業務内容 |
お任せする業務内容 採用時)開発テーマのプロジェクトリーダー 入社直後に期待する業務)ご経験を活かし開発テーマの遂行をリードいただき、確かな技術開発の遂行と進捗管理をお願いしたいと考えています。 半年~1年後の業務イメージ)開発した技術を量産移管まで責任をもってリードいただくことを期待しています。 キャリアパス 新規開発テーマのプロジェクトリーダーとして、技術開発から量産移管までをご担当いただきます。 その後は、さらなる新規技術開発をご担当いただきつつ後進の指導にも当たっていただきご経験を積んでいただきます。 【配属先のミッション】 次世代パッケージ基板の開発(FCBGA基板) AI用途など向けにさらなる大容量/高速伝送の要求が高まっており、それに伴う基板大型化や高性能化に対応するための開発を行います。 将来のパッケージ基板の開発を担うミッションで、京セラならではの独自技術を活かし、お客様に喜ばれるパッケージ基板の実現を目指します。 【採用背景】 現在計画しているパッケージ基板の4つの開発テーマを同時遂行するためには体制強化が必要で... |
求める経験 | ≪必須経験・知識≫ 以下の経験スキルを満たす方 ■有機パッケージ基板の技術開発経験が有る方 ■有機パッケージ基板の各工程を熟知していること ■開発課題に対して要因を特定し、解決できること ■技術開発のリーダー経験の有る方 ≪歓迎する経験・知識≫ ■微細配線形成技術、RDL形成技術(プロセス含)に関する知見・技術スキル ■ インターポーザ基板、パッケージング(2.xD等)、実装技術の開発経験、工程の知識 ■ ビジネスレベルの英会話能力 |
勤務地 |
滋賀県
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年収 |
400万円~900万円 賞与 年2回(7月、12月) 経験、能力等を勘案して決定します。 |
勤務時間 | 08:00~16:45 |
休日・休暇 | 慶弔休暇 有給休暇 週休2日制、年末年始、夏季、GWなど。年休5日連続取得制度(個別に9連休の設定可)、リフレッシュ休暇制度(勤続期間に応じて適用)、多目的休暇制度、半日休暇制度ほか |
福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険【福利厚生】独身寮/社宅(寮費4000円/月、社宅22000円~44000円/月)※入社に伴い転居が必要な方は寮・家族帯同社宅への入居が可、貸付金制度、住宅融資制度(利子補給あり)、社員持株会ほか通勤手当(上限165000円/月)住宅手当 家族手当 残業手当他 |
雇用形態 | 正社員 |
選考プロセス | 面接1回、面接+SPI、適性検査→内定 |
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