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【鹿児島】半導体パッケージ有機基板の生産技術(設備、プロセス)マネジメントリーダー@川内 京セラ株式会社

掲載開始日:2024/10/24
更新日:2024/11/28
ジョブNo.236784
職種 【鹿児島】半導体パッケージ有機基板の生産技術(設備、プロセス)マネジメントリーダー@川内
社名 京セラ株式会社
業務内容 お任せする業務内容
採用時)
 ・技術部の部・課責任者としてマネジメント業務を担っていただきます。
入社直後に期待する業務)
 ・有機パッケージ基板の歩留り改善活動
半年~1年後の業務イメージ)
 ・製造プロセス最適化推進

 キャリアパス

入社後、職場の実態と製造している製品プロセスの課題を把握していただくために、歩留り改善活動へ従事して頂きます。半年~1年後には製造プロセスの最適化を推進して頂く予定です。(メンバー5~10名)
その後は、様々な製造プロセスの最適化を推進していただくために、部ランクレベル
での製造プロセス技術のとりまとめ、又は製造ラインの最適化のとりまとめを期待しています。
これまで経験されてきた技術力とマネジメント力を発揮して頂きたいと考えています。

【配属先のミッション】
 有機パッケージFCBGAの製造プロセスの最適化・新技術の確立によって事業拡大を目指します。

【採用背景】
 現組織には若い技術者が多いものの技術者育成のできるマネジメントクラス人材が足らない状況ですので、組織強化を図ることが急務となっていま...
求める経験 ≪必須経験・知識≫
以下2点の経験スキルを有する方
■FCBGA基板の量産プロセス立上げや製造プロセスでの品質、歩留り改善活動を経験
■マネジメントクラス又は、プロジェクトリーダー経験者

≪歓迎する経験・知識≫
■お客様とのコンタクト・交渉実績。
■DX活動経験
■クリーン化活動経験
■ビジネスレベルの英会話
勤務地
鹿児島県
年収 400万円~950万円
賞与 年2回(7月、12月) 経験、能力等を勘案して決定します。
勤務時間 08:00~16:45
休日・休暇 慶弔休暇 有給休暇 週休2日制、年末年始、夏季、GWなど。年休5日連続取得制度(個別に9連休の設定可)、リフレッシュ休暇制度(勤続期間に応じて適用)、多目的休暇制度、半日休暇制度ほか
福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険【福利厚生】独身寮/社宅(寮費4000円/月、社宅22000円~44000円/月)※入社に伴い転居が必要な方は寮・家族帯同社宅への入居が可、貸付金制度、住宅融資制度(利子補給あり)、社員持株会ほか通勤手当(上限165000円/月)住宅手当 家族手当 残業手当他
雇用形態 正社員
選考プロセス 面接1回、面接+SPI、適性検査→内定

この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています

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