【国分寺】SOCパッケージ基板、応用ボード伝送路設計エンジニア＜世界有数の半導体メーカー＞ ルネサスエレクトロニクス株式会社
| 職種 | 【国分寺】SOCパッケージ基板、応用ボード伝送路設計エンジニア＜世界有数の半導体メーカー＞ |
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| 社名 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
| 業務内容 |
SoCパッケージ基板または応用システムのPCB基板、回路、アートワークの設計 ・SoCパッケージ基板／応用システムの必要要件をインタフェース規格や製品仕様から定義する ・必要要件に沿った、回路／アートワークの概略仕様の決定と、検証仕様の定義 ・回路／アートワーク設計を実施し、検証仕様に従い検証を実施 ・回路／アートワーク設計エンジニアとのコミュニケーション ・開発成果物に関する技術的な報告書の作成 車載向けSoC製品は自動車の電子化と高機能化を実現するためのキーパーツであり、その進化は止まることを知りません。近年、高性能化と高機能化が進んでおり、パッケージ基板や応用ボードには高度な要件（伝送損失やノイズの抑制、信号品質の確保など）が求められています。 本業務は、これらの要件を満たすパッケージ基板や応用システムのPCB基板を実現するために、回路およびアートワーク設計、信号品質のシミュレーションによる検証を行います。この技術は、今後大きく発展するであろうチップレットやマルチチップモジュールを用いた大規模システムの実現において中核となるものであり、高い将来性を持っ... |
| 求める経験 | ・半導体システムボードのPCB基板回路／アートワーク設計知識 ・シミュレーションツールによる、信号品質評価の実施経験 ＜歓迎スキル＞ ・伝送損失、反射、クロストークなどの信号品質を左右する現象に対する理解 ・メモリデバイス（DDR、FLASH、NVM）に対する一般的な知識 ・MIPI、PCIeなどと言った高速I/Fに対する知識・これら高速I/Fの伝送路設計経験 ・英語：TOEIC 600以上 |
| 勤務地 |
東京都
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| 年収 |
900万円～1080万円 前職でのご経験、能力を考慮の上、同社規定により優遇いたします。 |
| 勤務時間 | 09:00～17:30 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 出産予定・育児休職 |
| 福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 住宅手当 残業手当 財形貯蓄制度 持株会制度 企業年金制度 など |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、Teamsによるオンライン面接またはFtoFでの面接2回程度 |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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