【八王子】アプリケーションエンジニア/半導体製造装置（裏面研削関連/前工程向けウェーハ洗浄関連） 株式会社東京精密
| 職種 | 【八王子】アプリケーションエンジニア/半導体製造装置（裏面研削関連/前工程向けウェーハ洗浄関連） |
|---|---|
| 社名 | 株式会社東京精密 |
| 業務内容 |
半導体製造装置のアプリケーションエンジニア 【具体的には】 半導体製造装置の ◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート ◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート ◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 ◇ウェハ洗浄のプロセス評価【職種の変更の範囲】当社業務全般 |
| 求める経験 | 【必須】 ◇メカトロニクスの総合的な知識を有する方 ◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方 ◇加工プロセス開発の経験のある方 【歓迎】 英語を話せる方 |
| 勤務地 |
東京都
|
| 年収 |
600万円～1100万円 ※ 経験・能力・前給を考慮致します。■昇給：年１回■賞与：年２回 上記年収は固定給+賞与+技術手当を含んだ金額となります。 |
| 勤務時間 | 08:30～17:00 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（土日）、祝日、年末年始、長期休暇連続9日、GW、有給休暇、慶弔休暇、リフレッシュ休暇、育児休暇制度、育児短縮勤務制度、介護休業制度等 |
| 福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険技術手当、勤務地手当、家族手当、通勤手当、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、退職金制度、資格取得報奨金、寮・アパート借上げ制度等 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回 |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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