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powered by   2023/03/17 更新

自動車用アナログ半導体素子のウエハプロセスの研究開発 株式会社デンソー

掲載開始日:2023/03/14
更新日:2023/03/14
ジョブNo.230314MN80962121
職種 自動車用アナログ半導体素子のウエハプロセスの研究開発
社名 株式会社デンソー
業務内容 「自動車用アナログ半導体素子のウエハプロセスの研究開発」のポジションの求人です
自動車用アナログ半導体素子のウエハプロセスの研究開発

【職務内容】
車載半導体(ASIC)のプロセス開発業務
・BiCDMOSのプロセス要素開発、インテグレーション
・低Ron DMOSプロセス要素開発、インテグレーション
高品質設計等の高い設計技術を織り込むことが必要であり、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術、プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子の試作評価、解析までの幅広い業務となっています。

【募集背景】
欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直統合の強みを活かして半導体製品の開発を行っております。半導体プロセスは製品の心臓部であり、車載半導体の重要性が増す中、先端アナログパワー半導体を支えるプロセス開発が重要です。プロセス開発に知見があり挑戦をしてもらえる方を募集しております。
求める経験 【必須要件】
・半導体物理の基礎知識
・半導体プロセス開発に携わっていた方
勤務地
愛知県 刈谷市(本社)
年収 年収 500 ~ 1200 万円
昇給年1回、賞与年2回
なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
勤務時間 08:40~17:40
休日・休暇 完全週休二日(土日)GW・夏季・年末年始各10日程度・その他年次有給休暇・特別休暇など
募集背景 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。

この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています

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