加工工程開発エンジニア（半導体製造装置用セラミック部品） 日本ガイシ株式会社
| 職種 | 加工工程開発エンジニア（半導体製造装置用セラミック部品） |
|---|---|
| 社名 | 日本ガイシ株式会社 |
| 業務内容 |
「加工工程開発エンジニア（半導体製造装置用セラミック部品）」のポジションの求人です 【職務の概要】 ・セラミックス加工要素技術開発（高精度化、自動化推進等） 【業務の詳細】 セラミックス加工要素技術開発 ・新商品の加工プロセス構築 ・要素技術開発（研削、研磨、レーザー加工等） ・品質、歩留改善 【職務の特色】 セラミックス加工要素技術開発（高精度化、加工設備の寸法などの自動入力などの自動化推進等）がミッションです。 セラミッックスの加工は他社でも実績が少ないため、加工技術に関する知見がまだ少なく、技術開発、方法を自らの手で確立していける状況であり、やりがいがある分野です。加工要素技術開発から経験を積み、いずれは加工技術全体をマネージメントできる人材となることを期待しています。 【求める人物像】 加工関連の生産技術開発経験が有り、課題に対してリーダーとなり、周りを巻き込んで遂行できる即戦力人材を求めています。セラミックスの加工経験は必須ではなく、加工装置を実際に扱った経験がある方を歓迎します。 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■加工設備メーカー、機械部品メーカーにて加工技術開発、生産技術、設備開発のご経験 【歓迎要件】 ・各種加工設備立上、操作（特に、5軸MC、3軸MC、FMS、etc） ・CAD/CAMによるNCプログラム作成 |
| 勤務地 |
愛知県
知多事業所（半田市）
|
| 年収 |
年収 500 ～ 850 万円 【モデル年収】 ・大卒30歳：620万円/月給32万円（家族手当（扶養家族2名）・住宅手当・残業25h/月込み） ・大卒35歳：770万円/月給38万円（家族手当（扶養家族3名）・住宅手当・残業25h/月込み） なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 勤務時間 | 08:30～17:15 |
| 休日・休暇 |
完全週休二日（土日）完全週休2日制（土日）、祝日、年末年始 年次有給休暇（入社日に応じて付与日数を決定、以降勤続年に応じ最大20日付与） 特別有給休暇（結婚、忌引など） ミニリフレッシュ休暇・リフレッシュ休暇 |
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています
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