LSIパッケージ【京都／東証１部／離職率3%】入社実績多数 ローム株式会社
| 職種 | LSIパッケージ【京都／東証１部／離職率3%】入社実績多数 |
|---|---|
| 社名 | ローム株式会社 |
| 業務内容 |
「LSIパッケージ【京都／東証１部／離職率3%】入社実績多数◎」のポジションの求人です LSIパッケージ・半導体実装要素技術開発をご担当頂きます。 【具体的な業務内容】 ■LSIを中心とした半導体の新パッケージ開発や、要素技術（ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、フリップチップ接合など）を ご担当いただきます。 ■大電流化、高耐圧化、小型化、マルチ化をキーワードとしてパッケージの要素開発を行います。 【募集背景】 半導体の需要拡大による新規開発案件の大幅増に伴う人財の募集になります。 【キャリアステップイメージ】 ■要素技術開発によるスペシャリストへの成長 ■パッケージ開発による幅広い知識の取得と工場移管も含めた量産化への経験の蓄積■後工程エンジニアとしてのスキルアップ・キャリアアップをイメージしています |
| 求める経験 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体パッケージ開発のご経験 ■半導体後工程プロセス開発のご経験 【歓迎要件】 ■半導体デバイスの基本的な知識 ■ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド工程の材料・要素技術開発経験 ■フリップチップ工程の技術開発経験 |
| 勤務地 |
京都府
京都市右京区西院溝崎町21
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| 年収 |
年収 500 ～ 850 万円 ■賞与：年2回（6月・12月） なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 勤務時間 | 08:15～17:15 |
| 休日・休暇 | 完全週休二日（土日）祝日 夏季休暇 年末年始休暇 有給休暇10日～20日 慶弔休暇 介護休暇 他 |
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています
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