製品開発エンジニア（設計取り纏め/半導体検査装置）/茨城勤務 株式会社日立ハイテク
| 職種 | 製品開発エンジニア（設計取り纏め/半導体検査装置）/茨城勤務 |
|---|---|
| 社名 | 株式会社日立ハイテク |
| 業務内容 |
「製品開発エンジニア（設計取り纏め/半導体検査装置）/茨城勤務」のポジションの求人です 【職務内容】 ■評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）のシステム全体の設計取り纏めをお任せします。 ＜詳細＞ １，最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能とする当社装置は、お客様の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 ２，高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となります。 ３，場内での装置評価をはじめ、国内外顧客先への出張訪問・打ち合わせ、国内外パートナー企業との連携等、設計取り纏め担当として幅広い業務をご担当いただきます。 ４，次世代シリーズ開発の周期は平均2.5～3年です。 【担当装置例】 ・高分解能FEB測長装置CG7300 ・高分解能FEB測長装置CS4800 ・高加速CD-SEM CV6300シリーズ ・高速欠陥レビューSEM CR7300 ・電子線高速広領域検査システム GS1000 ・ミラー電子式検査装置 Mirelis VM1000 【採用背景】 ■半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、電子線技術を用いた高速かつ高精度な検査・計測ニーズの高まりとともに、当社半導体検査・計測装置事業は成長・拡大を続けてきました。 当社のCD-SEMは「高分解能観察」や計測性能の高さを特長とし、世界市場の約8割*1を占めるトップシェア製品です。 ■顧客の半導体デバイス製造プロセスやデバイスの変化に伴い、分解能・計測精度・再現性の向上や、装置間マッチング、マルチファンクションといった多様なニーズがあり、顧客からの期待に応えられるような次世代装置の開発に着手しています。 多様に変化する顧客要求にタイムリーに応えるため、従来の枠にとらわれない新たな視点を持つ人財に加わっていただき、開発スピードを加速させたいと考えています。 ■当社は企業ビジョンとして「ハイテクプロセスをシンプルに」を掲げており、コア技術である「見る・測る・分析する」を基にあらゆるムダを減らし、生産性を最大化する… |
| 求める経験 | ※応募時には顔写真付きの履歴書が必須となります※ 【必須条件】 ■１～３のいずれかのご経験必須 １，中・小規模装置の設計経験3年以上 ２，半導体製造装置（検査・露光・洗浄・他）の設計経験3年以上 ３，半導体製造プロセス設計経験（半導体製造のツール・ラインマネジメント・ツールオーナー経験等） |
| 勤務地 |
茨城県
ひたちなか市新光町552番53
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| 年収 |
年収 450 ～ 880 万円 ※ご経験次第では管理職相当採用の可能性もあります。その場合は予定年収以上でのオファーの可能性がございます。 ※等級に応じて以下の月給／固定残業代をご提示する場合あり：月給375,700円以上（固定残業代込、基本給：296,500円～） ※固定残業代は30時間分（79,200円～本給額により変動）で時間外労働の有無に関わらず支給。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 勤務時間 | 08:50～17:30 |
| 休日・休暇 | 完全週休二日（土日）祝日、年次有給休暇（22日～24日）、年末年始休暇、リフレッシュ休暇 |
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
| 雇用形態 | 正社員 |
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