パッケージ設計・開発エンジニア＜光電融合デバイス＞ 社名非公開
| 職種 | パッケージ設計・開発エンジニア＜光電融合デバイス＞ |
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| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
■同社にて、下記のような業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・光半導体、LSIの実装設計・プロセス開発（2D／3D半導体実装） ・光電融合パッケージの設計（光結合、実装、放熱、応力、SI／PI解析） |
| 求める経験 | 【必須要件】※いずれも必須 ・半導体パッケージングの開発経験 ・英語力（TOEIC 550点以上）※海外渡航可能なレベル 【歓迎要件】 ・光デバイス・光学部品の開発・評価経験 ・光学解析（電磁界、光線追跡）、熱応力解析、機構設計（3D-CAD）、SI／PI解析の経験 ・研究・開発プロジェクト管理の経験 ・国際学会発表や海外企業との協議の経験 |
| 勤務地 |
神奈川県/横浜市栄区/田谷町1
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| 年収 |
500-900万円 ※月給25万2800円?（2023年4月実績） ※上記年収は、月の平均残業時間20時間分の残業代を含んだ金額となります。 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間120日／（内訳）完全週休2日制（土日）、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、慶弔休暇、積立休暇(最高50日まで有給休暇を積立可能)、5日連続有給休暇、計画有休制度(年5日)、半日有給休暇、時間単位有給休暇、有給休暇：初年度は入社月による（2年目以降20日） |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 家族手当、家賃補助手当、通勤交通費、独身寮、社宅等 財形住宅貯蓄、企業年金基金、確定拠出年金制度、共済会、持株会、カフェテリアプラン制度(自主選択型福利厚生制度)、育児休業(満3歳到達まで）、短時間勤務(小学6年の3月末日まで)、介護休業(2年まで)、ジョブリターン制度 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有 【面接回数】3回 【選考フロー】書類選考⇒一次面接⇒二次面接⇒最終面接（役員面接） |
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