製品開発＜半導体＞ 村田製作所
| 職種 | 製品開発＜半導体＞ |
|---|---|
| 社名 | 村田製作所 |
| 業務内容 |
■社内で設計された半導体デバイスを活用したWiFi向けのICモジュールの設計・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・PA,SW,LNAなどのデバイス開発からそれを用いたモジュール開発まですべて自分たちで開発を行います。 ・デバイスとモジュールを一体設計することにより同業他社に負けない製品開発ができます。 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価） ※使用ツール：Cadence、HFSS、ADS、図研CAD ※測定器：ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・RF回路、RF部品を扱った経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・CMOSなどの半導体設計の経験をお持ちの方 ・RFモジュール開発の経験をお持ちの方 ・電磁界解析（HFSS）の経験をお持ちの方 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行った経験をお持ちの方 |
| 勤務地 |
京都府/長岡京市/東神足1丁目10番1号
|
| 年収 |
400-850万円 ■上記年収には別途残業代が支給されます。 |
| 勤務時間 | 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間123日／（内訳）週休2日制（基本土・日・祝、同社カレンダーに基づく）、※うるう年は年間休日124日／夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、超過勤務手当、子ども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等 健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員特殊会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有 【面接回数】2回 【選考フロー】書類選考⇒1次面接⇒最終面接 |
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