新規デバイス、プロセス、製品の企画、開発＜自動車用半導体＞ デンソー
| 職種 | 新規デバイス、プロセス、製品の企画、開発＜自動車用半導体＞ |
|---|---|
| 社名 | デンソー |
| 業務内容 |
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 車載半導体（ASIC、パワーデバイス）のプロセス企画／要素技術開発／インテグレーション、また車載半導体の特徴である高耐圧/大電流かつ高品質なデバイスの開発。 |
| 求める経験 | 【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体物理の基礎知識 ・半導体プロセス開発に類する実務経験のある方 【歓迎要件】 以下の業務に精通されている方 ・フロントエンド、バックエンド両方を横断して考えられる方 ・先端半導体の基礎知識 ・高耐圧、大電流半導体の基礎知識 ・半導体の信頼性に関する基礎知識 ・グローバルな経験、他社との交渉力 ・半導体製品の企画経験 ・専門文書を読解できる、またはTOEIC600点以上の英語力 |
| 勤務地 |
愛知県/刈谷市/昭和町1-1
|
| 年収 |
430-1200万円 ※上記年収は残業代及び諸手当込み ※経験を考慮して決定 ※採用時の職種や職能資格により、試用期間終了後に本人が希望し会社が認めた場合に「裁量労働制(専門業務型、企画業務型)」を適用する可能あり |
| 勤務時間 | 08:40 - 17:40（コアタイム：10:10 - 15:25） |
| 休日・休暇 | 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日）、GW、夏季・年末年始休暇(各10日程度の連続休暇)、有給休暇(最高20日/1年)、特別休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 家族手当、役職手当、資格手当、時間外勤務手当、通勤交通費など 選択型福利厚生制度（カフェテリアプラン）、個別制度/住宅資金貸付、財経貯蓄、持ち株制度など 施設/独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化・体育施設など |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有 【面接回数】2?3回 【選考フロー】 書類選考⇒筆記試験（学科/適性検査）⇒面接複数回実施⇒内定 |
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