回路設計エンジニア＜SOCパッケージ基板／応用ボード伝送路＞ 社名非公開
| 職種 | 回路設計エンジニア＜SOCパッケージ基板／応用ボード伝送路＞ |
|---|---|
| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 | ■SoCパッケージ基板または応用システムのPCB基板、回路、アートワークの設計を担当していただきます。 |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下いずれも必須 ■シミュレーションツールによる信号品質評価の実施経験 ■高速インターフェイスの伝送路設計経験 例）MIPI、PCIeなど ■半導体システムボードのPCB基板回路／アートワーク設計経験 |
| 勤務地 |
東京都/小平市/上水本町5-20-1
|
| 年収 | 650-820万円 |
| 勤務時間 | 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、年末年始休暇、有給休暇、慶事休暇、GW休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、家賃補助（賃貸、32歳まで支給対象（条件あり））、時間外勤務手当 財形貯蓄制度、従業員持株会制度、育児支援制度、介護支援制度 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【面接回数】2回※場合によっては、1回で選考を終える可能性もございます。 【選考フロー】一次面接⇒ 最終面接 |
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