半導体プロセスエンジニア DOWAホールディングス
職種 | 半導体プロセスエンジニア |
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社名 | DOWAホールディングス |
業務内容 |
■化合物半導体のプロセスエンジニア業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ※下記業務を候補者のご経験やスキルに応じてご担当いただきます。 ・LEDチップをパッケージに実装したLEDランプの開発 ・LEDの原材料となる基盤上に、フォトリソ装置・スパッタや蒸着等の薄膜形成装置・エッジング装置を用いて、LEDデバイスを作りこむ工程のプロセス開発 ・GaAs系 InP径赤外LED・PDの結晶成長に関する業務 ・高効率化に向けたMOCVDを用いたプロセス条件最適化・MOCVD装置設計の最適化 ・GaN系パワーデバイスの結晶成長に関する業務 ・MOCVDを用いたプロセス条件最適化・MOCVD装置設計の最適化 |
求める経験 | 【必須要件】※下記全ての要件を満たす方 ■製造業における生産技術、製造技術、プロセスエンジニア、工程改善いずれかのご経験をお持ちの方 ■機械、電気、物理、化学いずれかのバックグラウンドをお持ちの方 【歓迎要件】 ■半導体に関わる業務経験をお持ちの方 |
勤務地 |
秋田県/秋田市/飯島字砂田1
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年収 |
500-1000万円 月額(基本給):298,650円? |
勤務時間 | 08:00 - 16:30(コアタイム:00:00 - 00:00) |
休日・休暇 | 年間120日/(内訳)週休2日制(土日祝)、年間有給休暇10日?20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)、年末年始休暇、メーデー、創立記念日、慶弔休暇、リフレッシュ休暇ほか |
福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当 寮・社宅、退職金、財形貯蓄、保養所、企業年金制度、住宅提携ローン、共済会制度、運動施設、研修所 |
雇用形態 | 正社員 |
選考プロセス | 【筆記試験】有(SPI/適性検査) 【面接回数】2?3回 【選考フロー】 適性検査→一次面接(人事、部長)⇒ 最終面接(DOWAパワーデバイス社長、役員、部長、人事) |
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