半導体分野への転職は「半導体転職ナビ」にお任せ下さい

powered by   2024/11/16 更新
閲覧済み

半導体プロセスエンジニア DOWAホールディングス

掲載開始日:2024/07/04
終了予定日:2024/08/01
更新日:2024/09/04
ジョブNo.375638
職種 半導体プロセスエンジニア
社名 DOWAホールディングス
業務内容 ■化合物半導体のプロセスエンジニア業務をご担当いただきます。

【具体的には】
※下記業務を候補者のご経験やスキルに応じてご担当いただきます。
・LEDチップをパッケージに実装したLEDランプの開発
・LEDの原材料となる基盤上に、フォトリソ装置・スパッタや蒸着等の薄膜形成装置・エッジング装置を用いて、LEDデバイスを作りこむ工程のプロセス開発
・GaAs系 InP径赤外LED・PDの結晶成長に関する業務 ・高効率化に向けたMOCVDを用いたプロセス条件最適化・MOCVD装置設計の最適化
・GaN系パワーデバイスの結晶成長に関する業務 ・MOCVDを用いたプロセス条件最適化・MOCVD装置設計の最適化
求める経験 【必須要件】※下記全ての要件を満たす方
■製造業における生産技術、製造技術、プロセスエンジニア、工程改善いずれかのご経験をお持ちの方
■機械、電気、物理、化学いずれかのバックグラウンドをお持ちの方

【歓迎要件】
■半導体に関わる業務経験をお持ちの方
勤務地
秋田県/秋田市/飯島字砂田1
年収 500-1000万円
月額(基本給):298,650円?
勤務時間 08:00 - 16:30(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 年間120日/(内訳)週休2日制(土日祝)、年間有給休暇10日?20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)、年末年始休暇、メーデー、創立記念日、慶弔休暇、リフレッシュ休暇ほか
福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金   
通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当 
寮・社宅、退職金、財形貯蓄、保養所、企業年金制度、住宅提携ローン、共済会制度、運動施設、研修所
雇用形態 正社員
選考プロセス 【筆記試験】有(SPI/適性検査)
【面接回数】2?3回
【選考フロー】
適性検査→一次面接(人事、部長)⇒ 最終面接(DOWAパワーデバイス社長、役員、部長、人事)

この求人情報は、「株式会社クイック」が取り扱っています

この情報を保有しているコンサルタントへ紹介を受けるには、マイナビスカウティングに会員登録が必要です。

応募登録いただくにあたり

にご同意いただき、マイナビスカウティングに応募情報を開示することをご了承の上登録ください。