製品開発＜通信用パワーアンプ＞ 社名非公開
| 職種 | 製品開発＜通信用パワーアンプ＞ |
|---|---|
| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 | ■スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記いずれも必須 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 ・電気・電子系のバックグラウンド 【歓迎要件】 ・回路解析ソフト（SPICE、ADS）や電磁界解析ソフト（ANSYS HFSS、CST MWstudio）の活用経験 ・高周波電子回路（?GHz）の設計・評価経験 |
| 勤務地 |
神奈川県/横浜市緑区/白山1丁目18番1号
|
| 年収 |
450-850万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 勤務時間 | 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間123日／（内訳）週休2日制（基本土・日・祝、同社カレンダーに基づく）、※うるう年は年間休日124日／夏期休暇、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、超過勤務手当、子ども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等 健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員特殊会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有 【面接回数】2?3回 【選考フロー】書類選考⇒1次面接⇒2次面接⇒最終面接 |
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