パッケージ・組立技術開発＜各種半導体＞ ヌヴォトン テクノロジージャパン
| 職種 | パッケージ・組立技術開発＜各種半導体＞ |
|---|---|
| 社名 | ヌヴォトン テクノロジージャパン |
| 業務内容 |
■各種半導体パッケージおよび組立技術の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージ開発の推進業務 ・半導体パッケージ及びプロセスの設計 ・半導体パッケージの解析 ・生産委託先（OSAT）との調整 ・事業開発、品質、調達、生産管理部門との調整 |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下のすべてを満たす方 ■半導体のパッケージ開発経験 （3年目安） ■半導体パッケージ及びその組立プロセスの知識 ■FMEA/FTAなどIATFコアツールの使用経験 ■TOEIC550点以上 ■エクセル、パワーポイントなどの基本スキル 【歓迎要件】 ■生産委託先(OSAT)と連携し半導体パッケージの量産導入を行った経験 ■車載半導体パッケージ開発の経験 ■理工学部で統計を専攻した専門知識 ■FMEA/FTAの使用経験 ■TOEIC700点以上 |
| 勤務地 |
京都府/長岡京市/神足焼町1番地
|
| 年収 |
450-1000万円 ※上記はあくまでも目安であり、正式には同社規定やご経験、前職給与額などに沿って決定 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇（一斉年休含む）、年末年始、有給休暇、慶事休暇、長期節目休暇など |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、超勤手当、育英給付金など 社宅、財形貯蓄、保養所、医療施設、企業年金制度など |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（SPI） 【面接回数】2回 【選考フロー】 書類選考⇒一次面接⇒SPI⇒最終面接 |
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