新規レーザプロセスエンジニア ディスコ
| 職種 | 新規レーザプロセスエンジニア |
|---|---|
| 社名 | ディスコ |
| 業務内容 |
■レーザソー（精密レーザ加工装置）を用いた半導体ウェーハ／各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。 ※ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客とコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現 ・高精度性、高速加工性、高品質性（熱影響や加工歪を抑制すること）にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求 【出張について】 最大月に半分程度の出張有り。特に、海外（中国、台湾、韓国、東南アジア）への出張が多くあります。 【残業時間】 30?40h／月程度 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ※以下いずれかに該当する方 ・理系のバックグラウンドがあり、半導体業界における何らかの経験 ・レーザ、光学に関する知見 【歓迎要件】 ・語学力（英語、中国語、韓国語） ・顧客折衝経験 |
| 勤務地 |
東京都/大田区/大森北2-13-11
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| 年収 |
950-1300万円 ※上記年収には、残業代（40時間/見込み）と住宅手当が含まれています。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 勤務時間 | 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30） |
| 休日・休暇 | 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0?9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01% |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有 【面接回数】3回 【選考フロー】 一次面接 ⇒ 二次面接 ⇒ 最終面接 |
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