製品・プロセス設計＜半導体デバイス＞ 社名非公開
| 職種 | 製品・プロセス設計＜半導体デバイス＞ |
|---|---|
| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
半導体デバイスの製品及びプロセス設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■製品開発：CFBを活用したディスプレイ応用製品・デバイス応用製品の設計開発 ■独創的なプロセス開発：同社独自技術であるCFBのさまざまな材料・製品への基礎及び量産開発 |
| 求める経験 | 【必須要件】 モノづくり開発経験 【歓迎要件】 ■メカ系あるいはエレキ系の設計開発経験 ■半導体デバイスの設計にかかわった経験 ■半導体デバイスのプロセスに携わった経験 ■特許創出活動経験 |
| 勤務地 |
群馬県/高崎市/西横手町1?1
|
| 年収 |
450-600万円 ■経験・能力により優遇。 ■上記年収には約20時間/月の時間外手当を含む。 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間123日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏季休暇、年末年始、ゴールデンウィーク休暇、有給休暇（初年度20日／年、翌年まで積立可）、慶弔休暇、リフレッシュ休暇、目的別休暇など |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、家族手当、資格手当、地域手当 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】無 【面接回数】?2回 【選考フロー】 一次面接 ⇒最終面接 |
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