ハードウェア設計開発 社名非公開
| 職種 | ハードウェア設計開発 |
|---|---|
| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
MCU、FPGAを使用した組込みシステム機器のハードウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■IoTシステム開発 ■画像処理、映像処理 ■通信等の組込みシステム開発 ■顧客折衝、仕様書作成 ■回路設計 ■AW設計 ■外注指示 ■基板の動作チェック |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■組込み回路設計のご経験 例：SoC、MCU、FPGAなど 【歓迎要件】 ■仕様提案、回路設計、AW設計（外注可）、動作検証 一通りの対応のご経験 ■AW設計のご経験 ■OpAmp等の使用したAnalog設計を Spice にて対応した経験 |
| 勤務地 |
大阪府/大阪市/淀川区西宮原1-5-10 ミタビル
|
| 年収 |
431-559万円 ■月給 263,000円?341,000円 ※ご経験、能力、年齢を考慮の上決定致します。 ■残業代（平均15h／月、マネージャーは対象外）、賞与は3?3.5カ月分を含む |
| 勤務時間 | 09:00 - 17:30（コアタイム：10:00 - 15:00） |
| 休日・休暇 | 年間126日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、GW、年間フリ?休暇（7?9月の間で2?4日程度） |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当（上限6万円／月）、時間外手当、出張手当、テレワーク手当 退職金（前払退職金制度）、財形貯蓄、資格取得、社員持株（PCIホールディングス、レスターホールディングス）、健康保険組合保養所 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】無 【面接回数】2回 【選考フロー】 一次面接（技術責任者）⇒ 最終面接（役員） |
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