組込ソフトエンジニア＜超音波応用製品＞ ディスコ
| 職種 | 組込ソフトエンジニア＜超音波応用製品＞ |
|---|---|
| 社名 | ディスコ |
| 業務内容 |
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品（加工ユニットやセンサー関連）の開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■C言語またはアセンブラでの開発業務経験 をお持ちのある方 ■ソフトのみならずハードにも関心のある方 ※C言語/制御系の開発実務経験がなくとも、ソフトウェア開発経験がありハードウェアへの意欲の高い方であれば歓迎します。 【歓迎要件】 ■超音波に関する知見をお持ちの方 |
| 勤務地 |
東京都/大田区/大森北2-13-11
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| 年収 |
750-1200万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 勤務時間 | 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30） |
| 休日・休暇 | 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0?9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01% |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（適性検査のみ） 【面接回数】3回 【選考フロー】 一次面接 ⇒ 二次面接 ⇒ 最終面接 |
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