アプリケーションエンジニア＜切断加工＞ 東京精密
| 職種 | アプリケーションエンジニア＜切断加工＞ |
|---|---|
| 社名 | 東京精密 |
| 業務内容 |
■切断加工などのアプリケーション業務を担当して頂きます。 【具体的には】 各種半導体・電子材料の切断を対象とした ・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック ・切断評価結果による顧客への提案、技術サポート ・切断手法の新提案、新技術の改良・開発 ・砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発 ※海外出張あり・アジア地域・月1回程度 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■ビジネスレベルの英会話力 ■以下のいずれかの経験がある方 ・工作機械の操作経験者 ・ブレード加工機での操作経験者 ・レーザ加工機での操作経験者 【歓迎要件】 ・ダイサーなどの切断装置経験者 ・メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験を有する方 |
| 勤務地 |
東京都/八王子市/石川町2968-2
|
| 年収 |
600-760万円 ※上記年収に残業代は含まれておりません。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、祝日、長期休暇（平日5日連続取得可能）、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度（育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇）、Female休暇、リフレッシュ休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金※東京金属健事業康保険組合。社会保険完備。 通勤定期代、住宅手当(条件により13,000円または24,000円）、家族手当（条件により14,000円?）、時間外手当 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】無 【面接回数】1?2回（面接官の都合が合えば面接回数が1回となります） 【選考フロー】一次面接（現場マネージャー）→最終面接（役員） |
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