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powered by   2024/11/30 更新
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半導体設計エンジニア<受託開発・LSI> シーディア

掲載開始日:2024/07/04
終了予定日:2024/08/01
更新日:2024/09/04
ジョブNo.237577
職種 半導体設計エンジニア<受託開発・LSI>
社名 シーディア
業務内容 ■半導体製品(デジタル/アナログ)の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト/評価業務等、経験や適性に応じていずれかお任せいたします。

【対象製品・技術】
アナログIC/通信用RF-IC/車載用LSI/産業機器制御用LSI/イメージング機器用LSIなど
【プロジェクト例】
次世代車載プラットフォーム、先端イメージセンサ、IoT環境に向けた高速処理IP、先進のNAND型フラッシュメモリの開発
※クライアント先企業である大手メーカーへチーム単位で常駐する為  スムーズな連携が可能です。
求める経験 【必須要件】
■半導体・LSIにおける業務経験をお持ちの方
勤務地
東京都/大田区/羽田空港1-1-4 羽田イノベーションシティ Zone K 2F
年収 400-700万円
(年収例)25歳(勤続2年)380万/年
(年収例)45歳(勤続2年)780万/年
※入社時からの業務経験に応じて昇給幅もございます。
勤務時間 09:00 - 18:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 年間122日/(内訳)週休2日制 ※会社カレンダーあり、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、特別休暇
福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
定期代支給(上限3万円)、時間外手当・休日勤務手当、業務手当(1律1万)、職務手当、業績インセンティブ他
寮・社宅、借り上げ社宅制度、慶弔見舞金支給制度(結婚祝い金:10万、出産祝い金:1人目10万?4人目25万など取得実績あり)、紹介報奨金制度、服装自由
雇用形態 正社員
選考プロセス 【筆記試験】有
【面接回数】2回
【選考フロー】
一次面接⇒二次面接 最終面接

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