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powered by   2024/11/15 更新
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半導体前工程プロセスエンジニア_300mm裏面研削/ダイシング|【茨城】 ルネサスエレクトロニクス株式会社

掲載開始日:2024/11/11
更新日:2024/11/12
ジョブNo.10371731
職種 半導体前工程プロセスエンジニア_300mm裏面研削/ダイシング|【茨城】
社名 ルネサスエレクトロニクス株式会社
業務内容 【業務内容】

生産保全エンジニアとして、主に下記の業務をご担当頂きます。

 - 量産プロセスの構築

 - 量産品の品質改善活動、異常品処置対応

 - 生産性改善に関わる評価と実行

 - 原価低減に関わる評価と実行

 - 新規生産設備の立上げ

 - 設備投資戦略立案と実行



※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、

 選考時に詳細をお伝えいたします。
求める経験 【必須要件】

・設備エンジニア業務の経験がある方(業種・年数問わず)

・関係部門を含め円滑なコミュニケーションを取る能力のある方

・日本語:ビジネスレベル



【歓迎要件】

・高専、4年制大学または大学院にて工学、化学、

 または物理学等を修了しており、半導体工学の知識を有している方

・裏面研削またはダイシング工程のプロセスエンジニア経験(3年以上)

・英語:ビジネスレベル
勤務地
茨城県ひたちなか市
年収 400万円 ~ 1000万円
■通勤手当
■住宅手当
勤務時間 9:00~17:45
休日・休暇 ■完全週休2日制(土・日)、祝日夏季休暇、年末年始休暇
■年次有給休暇
福利厚生 ■各種社会保険完備
■財形貯蓄制度
■企業年金制度
■育児休暇制度
雇用形態 正社員
選考プロセス Teamsによるオンライン面接またはFtoFでの面接2回程度

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