半導体前工程プロセスエンジニア_300mm裏面研削/ダイシング|【茨城】 ルネサスエレクトロニクス株式会社
職種 | 半導体前工程プロセスエンジニア_300mm裏面研削/ダイシング|【茨城】 |
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社名 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
業務内容 |
【業務内容】 生産保全エンジニアとして、主に下記の業務をご担当頂きます。 - 量産プロセスの構築 - 量産品の品質改善活動、異常品処置対応 - 生産性改善に関わる評価と実行 - 原価低減に関わる評価と実行 - 新規生産設備の立上げ - 設備投資戦略立案と実行 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、 選考時に詳細をお伝えいたします。 |
求める経験 | 【必須要件】 ・設備エンジニア業務の経験がある方(業種・年数問わず) ・関係部門を含め円滑なコミュニケーションを取る能力のある方 ・日本語:ビジネスレベル 【歓迎要件】 ・高専、4年制大学または大学院にて工学、化学、 または物理学等を修了しており、半導体工学の知識を有している方 ・裏面研削またはダイシング工程のプロセスエンジニア経験(3年以上) ・英語:ビジネスレベル |
勤務地 |
茨城県ひたちなか市
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年収 |
400万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 |
勤務時間 | 9:00~17:45 |
休日・休暇 |
■完全週休2日制(土・日)、祝日夏季休暇、年末年始休暇 ■年次有給休暇 ■ |
福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■財形貯蓄制度 ■企業年金制度 ■育児休暇制度 |
雇用形態 | 正社員 |
選考プロセス | Teamsによるオンライン面接またはFtoFでの面接2回程度 |
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