【京都(綾部)】【マネジメントリーダー候補】半導体用有機パッケージ基板の戦略的技術営業（FAE） 京セラ株式会社
| 企業名 | 京セラ株式会社 |
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| 年収 | 450万円 〜 1200万円 |
| 勤務地 |
京都府綾部市味方町1
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| 職種 | 【京都(綾部)】【マネジメントリーダー候補】半導体用有機パッケージ基板の戦略的技術営業（FAE） |
| 業種 | 電子部品／技術営業（電気） |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
職務内容 ■お任せする業務内容 ・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。 ・現地営業組織と連携しメール・電話・オンライン会議などによる顧客への売込みと技術提案、戦略構築、製品開発サポート、海外出張を伴う顧客との打合せなどをご担当いただきます。 ・ビジネス開発経験を活かしてメンバーに教育を施し、組織をモチベートして成長を促し、先頭に立ってビジネス拡大と技術の売り込みを行っていただきます。 ■キャリアパス 10～15人の組織を率い、先端半導体企業と製品開発を行った経験を活かして、複数の大手企業への技術サポート部門として事業部の中で中心的に活躍いただくことを期待しています。 ■部門紹介 京セラでは有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。半導体パッケージ基板は、クラウドサービスを支えるデータセンター、携帯端末、車載に広く搭載されており、近年の電子化の発展に伴い、今後益々成長する事業の一つとなっています。 ■配属先のミッション 最先端の製品受注を獲得、開発するため、技術営業としてビジネス提案を行い、事業拡大に貢献します。事業発展のためには受注拡大が最重要課題であり、先端半導体企業への拡販でビジネスを強化することにより、業界トップグループへの躍進目指します。 ■採用背景 ビジネス拡大を目指し拡販活動をするための、技術力、知識、経験を有する技術営業が不足しております。また能力はあるものの経験の不足している若手を指導育成する人材が不足しており、組織を率いていける方を募集しております。 |
|---|---|
| 求める人材 | ≪必須経験・知識≫ 以下の経験スキルを全て満たす方 ・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方 ・円滑なコミュニケーション能力をお持ちの方 ・英語力がある方。目安TOEICスコア 600点以上をお持ちの方 ※英語を用いた業務（読み書き、会話）があります。 ≪歓迎する経験・知識≫ ・リーダー、マネジメント経験 ・技術部門の実務経験 【魅力】 半導体開発の最前線で働けます。半導体企業ランキング上位の大半の企業と取引きがあり、GAFAMとも直接取引きがあります。また大型投資計画があり、そこに向けたビジネス獲得に会社の期待が大きいです。また顧客との開発のやり取りで業界最先端の技術知識が身につくことに加え、若いエンジニアが多い組織であり、勢いがあり育てがいがある環境があります。 |
給与・待遇
| 給与 |
450万円 ～ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■研究手当 |
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| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【京都(綾部)】【マネジメントリーダー候補】半導体用有機パッケージ基板の戦略的技術営業（FAE） |
| 待遇・福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■厚生年金基金 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■社員持株会制度 ■育児休暇制度 ■介護休職制度 ■資金貸付制度 ■借り上げ社宅制度 ■託児補助制度 ■社員寮 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 8:00～16:45 |
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| 休日・休暇 | ■週休2日制■祝日■夏季休暇■年末年始休暇■年次有給休暇■出産・育児休暇■介護休暇■リフレッシュ休暇 |
その他
| 選考プロセス | 書類選考⇒1次選考（面接＋適性検査）⇒2次選考（面接）⇒内定 |
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| 企業会社特徴 | 【独自のテクノロジーで未来をカタチにする】 ■1959年にファインセラミックスを中心とする部品メーカーとして出発。創業以来ファインセラミック技術をコアに部品から、通信機器、光学機器、太陽電池、燃料電池などの完成品に至るまで積極的に事業を拡大してきました。全世界に182社ものグループ会社を有し、強固な財務体質のもと、さらに成長し続ける創造型企業へと飛躍を遂げようとしています。今後も情報通信市場や環境・エネルギー関連市場を中心に事業の成長機会を着実に捉えるとともに、京セラグループの総合力を活かした新製品開発の強化や市場シェアの拡大に努め、高成長・高収益企業を目指してまいります。 【注目のテクノロジーについて】 https://www.kyocera.co.jp/tech/ 【京セラ分析センターについて】 https://www.kyocera.co.jp/analysis-center/index.html 【事業セグメント別売上高構成比（連結）※2022年3月期】 ◎売上高 1兆8，389億3，800万円 ■コアコンポーネント事業全体：28.7% ・産業・車載用部品：9.4% ・半導体関連部品：17.8% ・その他：1.5% ■電子部品事業全体：18.4% ■ソリューション事業全体：53.5% ・機械工具：13.7% ・ドキュメントソリューション：19.9% ・コミュニケーション：14.3% ・その他：5.6% 【地域別売上高および構成比 ※2022年3月期】 ■日本：33.4％（6，137億5，200万円） ■アジア：26.4％（4，8520億700万円） ■欧州：18.4％（3，390億8，200万円） ■米国：18.6％（3，415億2，200万円） ■その他：3.2％（593億750万円） |
企業情報
| 企業名 | 京セラ株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 21641 |
| 資本金 | 1，157億300万円 |
| 事業内容 |
【今をつくり、未来をつくる。】 ■あらゆる人やものをつなぐ情報通信市場、ICT化が急速に進む自動車関連市場、地球の環境保全に貢献する環境・エネルギー市場、人々の安心・安全な暮らしを支える医療・ヘルスケア市場など、関心が高まるIoT社会の中核をなす分野において「価値ある製品・サービス」や「京セラの高い技術力を活かした製品・サービス」などを提供しています。 【ファインセラミックスワールド】 https://www.kyocera.co.jp/fcworld/ 【The New Value Frontier】新たな価値をいつも最先端で創造し続ける ◎世界で最も革新的な企業・機関トップ100社に選出 「Clarivate Top 100 グローバル・イノベーター」を受賞をしております。 https://www.kyocera.co.jp/newsroom/topics/2022/001828.html 【主な事業内容】 ■ファインセラミック部品関連事業：産業機械、通信、コンピュータ、自動車等の様々な産業分野に幅広くセラミック部品を供給しています（半導体製造装置用部品／カメラモジュール）。 ■半導体部品関連事業：無機（セラミック）と有機の両材料を用いた電子部品やICを保護するパッケージ及び基板を供給しています（電子部品用セラミックパッケージ／LSI用有機多層パッケージ）。 ■ファインセラミック応用品関連事業：ソーラーエネルギー関連製品、切削工具、医科用・歯科用インプラントや宝飾品、セラミックナイフ等のファインセラミック応用商品を供給しています（住宅用太陽光発電システム／切削工具）。 ■電子デバイス関連事業：通信機器や情報機器、デジタル家電、産業機器等、幅広い分野に様々な電子部品やデバイスを供給しています（各種電子部品／コネクタ）。 ■通信機器関連事業：京セラ独自機能「スマートソニックレシーバー」を搭載したスマートフォンや携帯電話端末に加え、PHS端末や基地局を供給しています（スマートフォン／携帯電話）。 ■情報機器関連事業：京セラ独自の長寿命でエコロジー、エコノミーを実現した「エコシス」コンセプトのプリンター及び複合機に加え、お客様の様々なニーズに応えるアプリケーションを用意し、ビジネスの改善をサポートします。 ■その他の事業：主に情報通信サービス事業や電気絶縁材料事業、成形品事業等を展開しています（ITマネジメントセンタ／半導体封止材料など）。 |
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