製品設計開発業務#71|【神戸】 株式会社TMEIC
職種 | 製品設計開発業務#71|【神戸】 |
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社名 | 株式会社TMEIC |
業務内容 |
【業務内容】 量産機種となる、超電導マグネットが搭載されたMCZ装置(半導体シリコン単結晶引き上げ装置)のコアユニットの設計開発業務をお任せします。 【具体的には】 ・新規開発に関する技術的調査・研究 ・製品の設計、開発の品質計画策定と管理 ・市場、技術動向、顧客ニーズの調査 ・設計ドキュメント作成、設計図書作成、手配 (機械強度検討、磁場設計、コイル設計、低温容器設計、材料選定、熱設計) ・受注前活動対応 ・調達先の開拓、代替部品の開発など 半導体の基盤となる材料である高純度のシリコンウエハーを製造するために必要となるの超伝導マグネット装置は、重さ15トン、直径、高さが2メートル近くの円筒形状の装置となります。マイナス269℃の極低温状態、強磁場の超伝導状態を作り出す装置となり、超電導を実現するための材料選定、磁場設計、熱設計を行って頂きます。 【仕事の面白み】 ・超電導技術はまだまだ未知の領域となる部分も多く、今後更に研究の伸びしろが見込まれる分野となります。実用化されていながらも、研究要素の高い領域で、技術者としてのスキルを磨くことが出来るポジションです。 ・専用の生産工場を複数有している。事業の拡大局面のため、例えば新工場の立ち上げなど、貴重な経験を得るチャンスがあります。 ・超電導技術を適用した超電導製品に関する設計開発業務を経験できます。今後新機種の開発も検討しており、技術的調査から開発企画に携わる機会もあります。 ・設計から製品の製作・試験・出荷までの幅広い業務を経験できる。 【担当製品・サービス・顧客の業界】 日本の半導体シリコン単結晶製造メーカは、世界シェアの半分以上を占めており、国内は既存顧客中心、海外は中国顧客を中心に台湾、韓国に顧客を拡大中。 【出張】 有、頻度は少ない。 国内の顧客先との技術交流会(半年に1回程度)や、 調達先での訪問で出張が発生(2,3か月に一回程度、日帰り~1泊) 【採用背景】 事業拡大、生産能力拡大、新機種の開発等を実現する上で、設計開発体制の強化を図るための増員募集となります。 |
求める経験 | 【必須スキル】 ■モーターまたは発電機の設計開発のご経験をお持ちの方 ※電気または機械設計どちらのバックグラウンドでも可 ※上記製品に限らず、中型以上のコイルを使用した機器の設計開発経験も可 【歓迎条件】 ■リーダー経験をお持ちの方(2~3名) ■以下、いずれかの知識、経験をお持ちの方 ・超電導現象に関わる固有の知識をお持ちの方 (極低温環境下での材料特性、熱設計など) ・電磁石の設計、製造に関する知識(磁場設計、超電導コイル設計など) ・クライオスタッド(低温容器)の設計、製造に関する知識(熱設計、圧力容器設計) ・励磁用電源盤の設計に関する知識 【求める人物像】 ・規律性、責任感、積極性、協調性を有している方。 ・製造、品管、企画などの部門、資材、営業などの関係部門と協調しながら業務を進め、明るく、コミュニケーション能力が高く、主体的に動ける方。 ・スピード感をもって、主体的に業務遂行できる方 ・何事にもチャレンジする方 (未知の技術領域に対して、貪欲に突き詰めたいという志向性をお持ちの方) 【部署の今後】 半導体のシリコンウエハーを製造する上で必須の装置であるMCZ装置(半導体シリコン単結晶引き上げ装置)用超電導マグネット(略称:MCZ)を製造しております。 2022年5月より三菱電機社から超電導事業を事業移管されており、TMEIC社内の中でもプライオリティの高い事業として注目されています。2023年6月には新工場を立ち上げており、生産能力を上げて、競争力強化に繋げています。 MCZの品質/技術面等の高い評価を頂き、シリコンウエハーの世界トップクラスのシェアを占めるメーカ向けに、当社製MCZをほぼ独占供給しております。さらに、拡大中の中国市場向けの受注が増加しており、日本、台湾、韓国等の市場に加え、事業拡大を図っております。 現状、家電、車載、スマホ、データセンター向けなどの半導体が世界的に不足している背景からも、生産能力を超過した注文があり、活況な生産状況です。 世界的な半導体不足の解消に貢献し、企業の生産活動の停滞を解消、社会貢献するため、工場の生産基盤の強化、事業拡大を目指しております。 |
勤務地 |
兵庫県赤穂市天和651
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年収 |
500万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
勤務時間 | 8:30~17:00 |
休日・休暇 |
■完全週休2日制(土・日)、祝日、創立記念日 ■年次有給休暇 ■ |
福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■厚生年金基金 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■資金貸付制度 ■その他制度 |
雇用形態 | 正社員 |
選考プロセス | 1次:現場面接 2次:役員面接+筆記試験 |
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