エンジニア｜コーポレートエンジニア（プライム上場）【京都府京都市】 TOWA株式会社
| 企業名 | TOWA株式会社 |
|---|---|
| 年収 | 500万円 〜 800万円 |
| 勤務地 |
京都府京都市南区上鳥羽上調子町５番地
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| 職種 | エンジニア｜コーポレートエンジニア（プライム上場）【京都府京都市】 |
| 業種 | 半導体／ソフト開発・IoT・DX |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
【仕事内容】 企業全体を視野に入れ、ITを活用しながら事業を成長させ、利益につながる提案・企画を行っていただくお仕事です。 １．DX/IT施策の立案・実行 (1) 脱Notes・ローコード開発基盤の構築 (2) 社内AI基盤の構築および活用推進 (3) iPaaS等を用いた業務の統合および自動化 (4) ITガバナンス・ゼロトラストセキュリティの推進 (5) 既存情報資産の有効活用 全てに精通している必要はなく、積極的な提案と実行力に期待します。 まずは得意分野からご活躍いただきます。 ２．ヘルプデスク 企画立案専任ではなく、社員からのITに関する問い合わせや相談などにもご対応いただきます。 【仕事の魅力】 ■新たなシステムやツールの導入に伴って業務効率が劇的に改善したり、会社の支出が大幅に減ったりすることは少なくありません。社内の業務改善やコスト削減などに影響を与える社内システムの構築・運用に関わるため、会社の経営に大きく関わるお仕事です。 ■社内SEは自社のIT・システム戦略といった上流工程に関わったり、運用保守の業務やヘルプデスク対応を行うなど幅広く業務に携わっていただけます。 ■社内SEはヘルプデスクとして機能する性質上、開発だけを行うSEに比べて、人が困っているときに役に立てる場面が多くあります。直接、感謝される場面も多く、働いていくうえでのやりがいの一つになります。 |
|---|---|
| 求める人材 | ＜必須＞ 次のいずれか、またはこれらに近い経験（5年以上) ■企画書作成や要件定義のご経験・スキル ■社内SE、SIer等の立場で依頼者のニーズを実現してきたご経験 ＜歓迎＞ ■プロジェクトマネジメントのご経験 ■グループ会社のITを統合したご経験 ■プログラミングスキル ＜期待する人物像＞ ■主体的にチャレンジをしたい方 ■ITに関心が高く、自走的な活動ができる方 |
給与・待遇
| 給与 |
510万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■その他手当 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | エンジニア｜コーポレートエンジニア（プライム上場）【京都府京都市】 |
| 待遇・福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■退職金制度 ■社員持株会制度 ■慶弔見舞金制度 ■その他制度 ■社員寮 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 8:30～17:30 |
|---|---|
| 休日・休暇 | ■週休2日制■祝日■夏季休暇■年末年始休暇■年次有給休暇■その他休暇 |
その他
| 企業会社特徴 | 【世界シェアNo.1の製品】 ■最先端の電子デバイス、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されているモールディング技術の開発・革新で、世界をリードしています。 ■TOWAの革新的な技術は世界中のお客様から高い評価をいただいています。この確かな実績が認められ、2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。 ■TOWAの半導体モールディング装置は、世界トップシェアを守り続けています。これらの業績が認められ、平成26年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれました。TOWAの技術は、日本国内だけにとどまらず海外のお客様からも高い評価をいただいており、海外売上比率が80％以上となっています。主要な半導体生産地域に販売拠点・生産拠点を展開しており、海外拠点を米国・シンガポール・マレーシア・韓国・中国・台湾・フィリピン・オランダに設置し、世界中の半導体メーカーから選ばれる企業へと成長しています。各種装置の販売に留まらず、新素材・樹脂成型技術・微細加工の研究開発によって主力事業を推進すると共に、他分野への進出も果たしています。 【半導体業界の動向について】 ■次世代通信規格「5G」関連製品や、テレワーク・オンライン授業の普及に伴うPCやサーバー向け関連の需要の増加、自動車の電動化・自動化を背景とした車載向け半導体の需要増加等、世界各国の半導体需要がコロナ環境下でも増大しております。また、こうした先端ニーズの他、ミドルレンジ・ローエンドの需要も拡大しており、業界全体で堅調な成長を見せております。 |
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企業情報
| 企業名 | TOWA株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 28946 |
| 資本金 | 8，969，261，572円 |
| 事業内容 |
【京都発→世界へ】 ■デファクトスタンダード(業界標準)となった当社技術である「マルチプランジャシステム」の開発から四十年。この間に多くの独自技術が半導体生産の潮流となり、TOWAは世界的なモノづくり企業として高い評価を獲得してきました。 【事業概要】 ■超精密金型及び半導体パッケージング装置、シンギュレーション装置の開発・設計・製造・販売 ■ファインプラスチック成形品の開発・設計・製造・販売 ■同社の半導体樹脂封止装置は、市場の約40パーセントを占め、世界トップシェアを誇ります。また、同社の商品別の売上比率としては、半導体装置が95パーセント、ファインプラスチック成形品が5パーセントです。また、その販売先の市場構成としては、国内よりも海外に多く、海外70パーセント、国内30パーセントという比率になっています。 |
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