開発エンジニア｜LSIパッケージ・半導体実装要素技術開発エンジニア（プライム上場）【京都府京都市】 ローム株式会社
| 職種 | 開発エンジニア｜LSIパッケージ・半導体実装要素技術開発エンジニア（プライム上場）【京都府京都市】 |
|---|---|
| 社名 | ローム株式会社 |
| 業務内容 |
■仕事内容 ・LSIを中心とした半導体の新パッケージ開発や、要素技術（ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、フリップチップ接合など）をご担当いただきます。 大電流化、高耐圧化、小型化、マルチ化をキーワードとしてパッケージの要素開発を行います。半導体の需要拡大による新規開発案件の大幅増に伴う人財の募集になります。 |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体パッケージ開発のご経験 ・半導体後工程プロセス開発のご経験 【歓迎】 ・半導体デバイスの基本的な知識 ・ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド工程の材料・要素技術開発経験 ・フリップチップ工程の技術開発経験 ※上記、いずれかの知識・経験を保有されている方。 |
| 勤務地 |
京都府京都市右京区西院溝崎町21
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| 年収 |
500万円 ～ 850万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当 |
| 勤務時間 | 8:15～17:15 |
| 休日・休暇 |
■完全週休2日制（土・日）、祝日夏季休暇、年末年始休暇 ■慶弔休暇 ■年次有給休暇 ■出産・育児休暇、介護休暇 ■ |
| 福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■社員持株会制度 ■資格取得奨励金制度 ■その他制度 |
| 雇用形態 | 正社員 |
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