組込系ハードウェアPL/PM(FPGA／基板)｜大手独立系Sier（プライム市場上場）【神奈川県】 富士ソフト株式会社
| 職種 | 組込系ハードウェアPL/PM(FPGA／基板)｜大手独立系Sier（プライム市場上場）【神奈川県】 |
|---|---|
| 社名 | 富士ソフト株式会社 |
| 業務内容 |
組込システムのハードウェア開発案件を多数請け負っており、ハードウェアの言語設計や基板回路設計の経験を活かしたシステム開発に携われます。産業機器・メディカルシステム機器・自動車用電子機器などのシステム開発において、基板/FPGAの設計、開発を担当し、プロジェクトマネージメントもお任せしていきます。 ■医療機器の機械制御や画像・映像処理、タッチパネルGUIのシステム開発 ■FA向け産業機器の高速通信制御、画像処理システム開発 ■車載機器のADAS向け画像認識、制御システム開発 など 【仕事環境】 1つの組織内でハードウェアエンジニアとソフトウェアエンジニアが、隣り合ってシステム開発をする環境となっています。分野が異なるお互いの視点をリアルタイムで共有することで、よりスピード感のある製品開発を可能にしています。また、デバイスメーカーとのパートナーシップにより、常に最先端のデバイスを用いた開発手法で業務を遂行をしています。 【このポジションの魅力】 ■様々な分野のメーカー様(産業用機械、車載機器、映像機器など)からのプライム案件が80%以上で、要件定義～保守まで一貫して対応しております。 ■コミュニケーション力を活かして上流工程に携わりたい方、技術力を活かして開発工程で活躍したい方、どちらのキャリアも用意しております。 ■3～20名程度のチーム作業で、これまでのご経験を活かしやすい作業から担当して頂き、徐々にメイン作業に携わって頂きます。 ■幅広い業種、製品に関わる業務があるため、ご自身の望むキャリアに合わせて、専門特化していく事も技術の幅を拡げていく事もできます。 【支援体制】 ■SEやプロジェクトリーダーとしてのキャリアアップを目指す方については、現場のSE/プロジェクトリーダーによる教育に加え、同社のSE/PM育成・研修、e-learning等、各種コンテンツによる支援環境があります。 ■異なる技術分野からの転職者も多数受け入れており、教育コンテンツ・OJTを活用しサポートしていく環境が整っております。 |
| 求める経験 | 【必須経験・スキル】 ■FPGA設計、デジタル回路設計の経験（5年以上） 【歓迎経験・スキル】 ■基板回路設計、FPGA論理設計の両方のスキル ■Xilinx社SoC、Intel社SoCFPGA開発経験 ■製品の仕様検討～市場投入までのプロセス経験 ■一括外注管理経験 ■基板製造の生産管理の経験 ■納入された基板の電気的評価 ■PM/PL/PMO経験 |
| 勤務地 |
神奈川県横浜市中区桜木町1-1
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| 年収 |
448万円 ～ 895万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■休日勤務手当 ■夜勤手当 ■その他手当 |
| 勤務時間 | 9:00～17:30 |
| 休日・休暇 |
■完全週休2日制（土・日）、祝日夏季休暇、年末年始休暇 ■慶弔休暇 ■年次有給休暇 ■出産・育児休暇、介護休暇 ■その他休暇 |
| 福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■社員持株会制度 ■慶弔見舞金制度 ■育児休暇制度 ■介護休職制度 ■その他制度 ■社員寮 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接1回 |
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