DS_A0003 【物理設計】イメージセンサーのデジタル領域/チップトップレイアウト業務(厚木勤務) ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
| 企業名 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
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| 年収 | 700万円 〜 1000万円 |
| 勤務地 |
神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号
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| 職種 | DS_A0003 【物理設計】イメージセンサーのデジタル領域/チップトップレイアウト業務(厚木勤務) |
| 業種 | 半導体／レイアウト・基盤設計 |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 | 【リーダー/担当者】CMOSイメージセンサーの物理(バックエンド)設計業務。チップサイズ・フロアプラン見積りから、各機能ブロックをつなぐ配置配線、デジタル領域のP&R、DFT、Timing検証、チップトップでの各種物理検証などを行います。■組織としての担当業務SSSのイメージセンサーは世界シェアNo.1です。産業用から民生カメラ用、車載用、モバイル用まで、幅広い分野の多彩なニーズに対応できる高性能なイメージセンサーをラインアップしています。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。そんなSSSグループ内において、我々は「デジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を専門とする組織です。世界No.1の物理設計技術を能動的に追求し続け、その技術と知性でイメージセンサを実現することで、世の中に感動と笑顔を届けることをミッションとしています。レイアウト設計の工程は、設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計技術力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。特に、チップコストに直結するチップ面積シュリンク技術や競合他社に負けない低消費電力技術には強いこだわりを持って技術開発を追求しています。新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。また、レイアウト設計は、設計の最終工程なので、チップの出来上がりをイメージし易く「チップを創っている！」と実感しやすいのが魅力です。■担当予定の業務内容今後、さらに高度化し重要度が増すことが見込まれる物理設計技術力の強化を行うため、新たに優秀な人材を募集いたします。以下のいずれかの業務を担当いただきます。 |
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| 求める人材 | 【必須】LSI設計の基礎知識UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル【あると望ましい】・下記のいずれかの設計領域で業務経験・デジタル領域レイアウト エンジニア：論理合成/P&R/STA/電力算出/物理検証・チップトップレイアウト エンジニア：半導体のマニュアル配線/物理検証/電源網検証・リーダー経験・パートナー（協力会社）との協働経験求める語学力【必須】英語を使うことに抵抗感のない人（英語資料作成や会議の対応がある場合あり）英語を使った会議もあります。※英語力（読み書きレベル）のある方歓迎ですが、語学力よりも技術力を重視します。■求人部署からのメッセージソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。新規開発したソニーCMOSイメージセンサーに実際に触れて、世の中に送り出すという、すばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？「三苫の1mm」が撮影できる高級機、普段使いが出来るスマートフォン、社会インフラのセキュリティカメラや自動運転に欠かせない車載カメラ、子供がお小遣いを貯めて買える汎用カメラ等に、ご自身や仲間が設計したイメージセンサが多く搭載されており、とても誇らしく自らも多くの感動体験があります。当部署は、お互いに助け合う雰囲気があり、育児休暇・育児休職を取得する社員も比較的多くいます。ライフスタイルに合わせ、会社の方針内で在宅勤務を活用しながら効率よく業務を行いやすい職場環境です。職場は福岡と厚木にあり、Uターン等、ライフスタイルに合わせた勤務地選定のご相談も可能です。そんな、やり甲斐もあり働きやすい職場で、一緒に切磋琢磨して行きましょう！ |
給与・待遇
| 給与 |
750万円 ～ 950万円 ■通勤手当 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | DS_A0003 【物理設計】イメージセンサーのデジタル領域/チップトップレイアウト業務(厚木勤務) |
| 待遇・福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■財形貯蓄制度 ■社員持株会制度 ■その他制度 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 9:00～17:30 |
|---|---|
| 休日・休暇 | ■完全週休2日制（土・日）■祝日■夏季休暇■年末年始休暇■年次有給休暇■リフレッシュ休暇■その他休暇 |
その他
| 企業会社特徴 | 【世界No.1のイメージセンサー】スマートフォンやデジタルカメラ、自動車、セキュリティカメラなど、世界中のさまざまなアプリケーションで使われており、現在、世界シェア（金額）は、5割を越える世界No.1です。1980年にソニーのCCDが旅客機のカラーカメラとして世界で初めて実用化されて以降、ソニーは、イメージセンサーの技術開発を着実に進めてきました。その後、CMOSイメージセンサーの時代となり、性能は人間の眼を超え、未来に向けて今も進化を続けています。【今後のビジョン】世界シェアのトップを走るイメージセンサーはモバイル向けを中核として、今後は車載カメラやセキュリティカメラ、ファクトリーオートメーションなど新規領域における成長が期待されています。引き続きイメージセンサーに力を入れ、優位性のあるイメージング&センシング技術の一層の進化を図り、各領域での成長を実現していきます。さらに、さまざまな産業における協業、 M&Aなどを通じ、新たなユースケースを創り出し、ハードウェアとソフトウェア両輪での成長をめざしていきます。ハードウェアについては、中期的にはCMOSイメージセンサーの旺盛な需要に対応し積極的に投資を行い、CMOSイメージセンサーにおけるイメージング用途の世界No.1を維持しながら、センシング用途でも世界No.1をめざします。ソフトウェアについては、将来的な姿として、エッジAI処理を組み入れ、センサーハードウェアとの融合を図りながら、リカーリング収益モデルを追求していきます。そのために、まずはソフトウェア戦略・パートナー戦略の検討と具体化を進めていきます。【イメージセンサーのインテリジェント化】当グループは、積層型CMOSイメージセンサーの特長を生かして、イメージセンサーにAIを組み込み、インテリジェント化します。イメージングとAIを組み合わせれば、画質のよりいっそうの向上が可能になります。また、センシングとAIを組み合わせることで、これまで実現できなかったアプリケーション側での認識や、マシンビジョンが可能となり、無限の可能性が広がります。これまでイメージセンサーは、人の眼で見る世界に対してデータを作りだしてきたのに対して、これからはAIが見る世界に対してデータを作りだす世界が広がっていきます。 |
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企業情報
| 企業名 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 42309 |
| 資本金 | 4億円 |
| 事業内容 | ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レーザーなどを含むデバイス事業を展開しています。中でも同社は、本社機能および研究開発と商品企画・設計を担い、最先端の製品を生み出しています。【ソニーにおける半導体事業】ソニーの半導体事業は1954年に日本で初めてトランジスタを商用化したことから始まります。それ以来、ソニーの独創的な製品や市場の創出に貢献し続けています。イメージセンサーの分野では1980年に世界初のCCDカラーカメラを商品化し、さまざまなヒット商品を生み出しました。2004年以降は低消費電力で高速読み出しを実現したCMOSイメージセンサーへ注力し、2009年には裏面照射型CMOSイメージセンサーを、2012年には積層型CMOSイメージセンサーを世界で初めて商品化しました。スマートフォン市場の拡大を背景に、現在もイメージセンサーにおいて業界トップを走り続けています。ソニーは、1996年にCMOSイメージセンサーの開発を始め、2000年にソニーとして初めてのCMOSイメージセンサー「IMX001」を商品化しました。当時のCMOSイメージセンサーは、薄暗い場所でノイズが多く、画素数でもCCDに劣っていました。動画の画質がSD（Standard Definition）からHD（High Definition）へと変わりつつあり、読み出し速度が遅いCCDは、いずれ高解像度データに対応できなくなることを見越し、ソニーは、2004年にイメージセンサーの開発をそれまでのCCDからCMOSイメージセンサーに注力することに、大きく舵を切りました。世界No.1シェアのCCDから、僅かなシェアしかなかったCMOSイメージセンサーへ転換する決断でした。その後、2007年には高速、低ノイズを実現した独自のカラムA/D変換回路搭載のCMOSイメージセンサーを、2009年には従来比2倍の感度を実現した裏面照射型CMOSイメージセンサーを商品化し、その性能は人間の眼を超えるまでになりました。さらに2012年には画素部分と信号処理部分の積層構造により、高画質、多機能、小型を実現した積層型CMOSイメージセンサーを商品化、2015年には小型、高性能、生産性向上を実現したCu-Cu（カッパー・カッパー）接続を世界に先駆けて実 |
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