【大阪】半導体パッケージ基板開発 日本サムスン株式会社
| 職種 | 【大阪】半導体パッケージ基板開発 |
|---|---|
| 社名 | 日本サムスン株式会社 |
| 業務内容 |
【職務概要】 大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基盤 技術開発の業務を行っていただきます。 下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。 【職務詳細】 ・package基板試作 ・Package Substrate Process Integration／Development ・半導体Package基板技術（微細パターン技術、メッキ、加工、積層） ・次世代基板研究（新規材料、新規Package構造等） ・基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液、はんだ材料等） 【魅力・働く環境】 ・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業 ・社員90％以上が日本人がとなっているため馴染みやすい環境 ・外資系企業であるが日本企業的な社風 ・快適なオフィス環境で社員をバックアップ（14Fにおよぶ広大な空間、最先端の実験環境、食堂代会社負担など） 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
| 求める経験 | 【必須】 ・FCBGA、基板設計経験 ・半導体技術もしくは素材開発の経験 ・技術探索、ソーシングができる方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作もしくは評価のご経験がある方 ■プリント基板配線の試作経験のある方 ■パッケージプロセスインテグレーションのご経験がある方 （半導体パッケージの工程開発および評価）のご経験がある方 ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方 【尚可】 ・メンバー育成等のご経験を有する方 |
| 勤務地 |
大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル
北大阪急行電鉄「箕面船場阪大前」駅から徒歩3分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
|
| 年収 |
年収:600万～1300万程度 月給制：月額450000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年1回（業績評価により支給） 昇給:年1回、3月 |
| 勤務時間 | 08：30～17：00※フレキシブルタイム制、コアタイム無 |
| 休日・休暇 | ・年間休日125日・完全週休二日制（土 日 祝日）・GW・夏季休暇・年末年始・特別休暇（慶弔休暇ほか） |
| 募集背景 | 増員 |
| 福利厚生 |
退職金制度、慶弔見舞金制度、保養所／契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引、住宅手当、資格手当（博士号手当25,000円／月、住宅手当50,000円／円（上限）、食事手当20,000円／月） 喫煙情報：屋内原則禁煙（喫煙室あり） |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 書類選考⇒1次面接⇒2次面接⇒内定⇒入社 |
この求人情報は、「株式会社ワークポート」が取り扱っています
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