機械設計（半導体製造装置） 社名非公開
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 年収 | 650万円 〜 1100万円 |
| 勤務地 |
東京都
勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし |
| 職種 | 機械設計（半導体製造装置） |
| 業種 | 総合電機業界の機械・機構設計（工作機械） |
| ポイント | プロセスに応える設計力が、次世代を動かす。 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上介護支援制度あり社宅・家賃補助制度資格取得支援制度U・Iターン歓迎
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募集要項
| 仕事内容 |
【職務概要】 半導体製造装置（前工程向けウェーハ洗浄機）のメカ設計エンジニアとして、洗浄機構および配管系統などの設計業務をお任せいたします。開発の上流から下流まで、チームで一貫して携われるポジションです。 ■製品 半導体製造装置（前工程向けウェーハ洗浄機） ■範囲 洗浄機構設計、気流制御、配管系統設計 ■開発内容 ・ユーザごとのプロセス要件に応じた装置カスタマイズ設計 ・薬液仕様に応じた最適な配管レイアウト設計 ・高精度・高安全性を両立したメカ設計の推進 【具体的には】 ・各ユーザの洗浄プロセスに合わせた洗浄機構設計と気流制御 ・使用薬液に応じた配管系統の設計 ・設計レビュー、評価、改良設計 など 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須】 ・機構設計の経験がある方 、ウェーハ洗浄用薬液使用の経験がある方 ・メカトロニクスの総合的な知識を有する方 |
給与・待遇
| 給与 |
年収:660万～1100万程度 月給制：月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 機械設計（半導体製造装置） |
| 待遇・福利厚生 |
通勤手当、家族手当、住居手当、退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、リゾートクラブ 喫煙情報：屋内禁煙 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 8：30～17：00 |
|---|---|
| 休日・休暇 | 有給休暇12日～20日、年間休日126日（2023年度）、完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度（育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇）、Female休暇、リフレッシュ休暇 |
その他
| 募集背景 | 会社の成長に伴う部門強化のため |
|---|---|
| 選考プロセス | 書類選考→面接→内定 |
企業情報
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 設立 | 1949年3月 |
| 従業員数 | 単体 1,523名 連結 3,211名 (2024年3月31日 現在) |
| 資本金 | 103億7,400万円 |
| 事業内容 |
【事業の内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売■精密計測機器の開発・製造・販売 【会社の特徴】 社名非公開求人につき詳細の記載はできません |
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